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维普资讯 一 利用碳黑／石墨导电层的直接 电镀工艺 乔 楠 了 。、5 [摘 要] 概述了应用硅黑悬浮液和石 墨悬浮液移成直接 电镀用的基底导电屡 的直接 电镀工艺。 [关键词] 印制板 直接 电镀 碳黑悬浮液 石墨悬浮液 Pc h — 一 — — — 一 一 ．_一 1．前言 壁上橙散的或者易于除去的碳黑粒子。U-8． PCB 孔金属化的传统工艺是采用化学 Pat．No．4622108采用碱性氢氧化物预整平 镀 Cu 作为电镀 Cu 的基底导电层。然而 溶液处理 PCB孔壁，使碳黑悬浮液牢固地 化学镀 Cu 溶液含有 HCHO 致癌物和难 吸附于 PCB 孔壁上。 以废水处理的 EDTA 等螯舍物。随着世界 U．S．Pat．No．4718993采用碱性硅酸盐 环保管理的 日益加强．欧美、 日本等国已明 溶 液处 理 PCB 孔 壁 。U ．S．Pat．No． 令不久的将来禁用这些严重污染性物质。此 4964959介绍了在碳黑悬浮液中加入导电性 外化学镀工艺复杂．工艺控制要求严格，化 聚合物．提高碳黑层的导电性。 学镀液和 Pd／Sn 催化胶体的成本相对较 U ．S．Pat．N0，50l5339采 用碱 性 高。因此人们一直致力于取消化学镀 Cu KMnO．溶液和中和剂 ／整平剂溶液处理 的直接 电镀工艺的研究。迄今为止 的直接 电 PCB 孔壁，提高碳黑悬浮液的吸附性能。 镀工艺大致分为三种；(1)碳黑法或碳黑／石 尽管上述专利介绍的碳黑悬浮液浸渍前 墨法：(2)Pd／Sn 胶体法：(3)导电性聚合 处理工艺可以改善碳黑悬浮液的吸附性．然 物法。OlinHuntCorp 和 MacDermid 而碳黑层 的电阻值依然较高．需要较长时间 等对于利用碳黑的直接 电镀工艺进行 了大量 方能完全地镀复整个孔壁。U．S．Pat．No． 研究工作．并卓有成效地应用于 PCB 的制 5139642介绍 了在碳黑层上沉积导 电性石墨 造。本文就利用碳黑 ／石墨导 电层 的直接电 层则可显著地增进碳黑 ／石墨涂层的整体导 镀工 艺加 以概述 电性．进而提高直接 电镀的镀速。 2．工艺背景 3 工艺概述 Miuten 等发表的 U．S．Pat．N0．4619 采用以碳黑 ／石墨层 为电镀用的基底导 174．4684560和 4724005介绍 了在 PCB 电层的直接电镀工艺程序为： 孔壁上吸附碳黑悬浮液 ．于燥 以后获得导 电 (1)采用碳黑悬浮液涂覆 PCB； 性碳黑层．然后进行 电镀 。该工艺可 以取消 (2)干燥．彻底除去碳黑悬浮液中的悬 预活化 ，Ps／Sn胶体活化和化学镀 Cu 等 浮介质，在 PCB 孔壁上获得连续碳黑层： 工序。 以此为契机 ．以后的许多专利文献改 (3)采用导电性石墨悬液涂覆PCB； 进 了称之为 “黑孔化 的直接 电镀工艺。 (4)干燥 ，彻底 除去石墨悬浮液 中的悬 U．S．Pat．No．4622107采用加气 (gas 浮介质．在 PCB 孔壁的碳黑层获得连续石 — forming)化合物 NaC03除去 PCB 孔 墨层： 一 24一