电子系统热管理方案.pdfVIP

热 门技 术 }FocusTechnology 责任编辑：王莹 IC封装 PCB 整个系统 设计过程 黛 ◆ 一 电子系统热管理方案 ThermalManagementSolution 散热过程 辙 I 王莹 《电子产品世界》编辑 障碍与路径分析法 电子设备的温度越高，其可靠性 真和热测试的EDAI具供应商，例如 散热障碍与散热路径分析 和性能都会下降 ，这就是过热现象。 MentorGraphics、Zuken等 。近 日． 散热主要有三个途径 ：辐射、传 处理器、FPGA、LED照明、便携式产 MentorGraphics的三维计算流体力学 导、 自然对流 。 品和 电源部分容易产生过热。例如市 FIoTHERM软件 (CFD)，创新性地采 就像河流 中形成一些堰塞湖 (障 面上可以见到一些公司宣布笔记本 电 用了散热障碍 (Bn)和散热捷径(sc)分 碍)，或者蜿蜒的路～样 (路径)，在电 脑的电源部分因过热而召回．就是因 析技术。Mentor系统设计部市场开发 子设计中，一些热量会淤积在某处 ， 为温度过高会导致其性能下降。 总m~JohnIsaac称 ，现在工程师可用一 或过长 的散热路径影响散热效率 。 现在电子设备的功能越来越多， 种非破坏 的方式 (即不需要把原来 的 散热障碍 但体积却越来越小，所以散发出的热 样品分割来看里面的热特性)，就能 为 了说 明方便 ，一般把温度从 量必须要最快地被排走，否则就会导 明确IC、PCB或者整个系统的热流阻 低到高用蓝色、黄色、橙色到红色代 致过热。因此从IC(集成电路)封装到 碍在哪里 ，以及为什么会出现热流故 表 。我们可做如图1的实验 ，左上 图 PCB(EN~IJ板)以及整个电子系统，都要 障，同时还能确定解决散热设计问题 的案例是一块铁板 ，把它降为0℃ 考虑过热并采取合理的散热方法 。 最陕最有效的散热捷径 。 然后再把它接上IOOW电源 ，这时会 市场上诞生 了专业做设计、热仿 有热量传导过来 ，铁板温度改变 受 电端达~Jf9o℃，但板子另一端还是 、 ～ oC左右 ，因为这个板子导热很快 。 鲫 I…)墓崖硪疆酌蓦——] ～ ： 。勰 ‘ 左下实验在冷却板一一铁板 的中间替 i、、t