具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术.pdfVIP

覆铜板资讯一2DD9年第．6 ·标准与原材料 · 具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术 哈尔滨工业大学 安茂忠 编译 摘要：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜一硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—2O的甘油缩聚物一一 聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为 0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为 0．1～15mg／L。 采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在 18O℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～l5 m范围内。 ℃下要有较高的高温延伸率；从应对高频电磁 1前言 波方面考虑，希望电流仅在铜箔表面流动，这 为提高印制板用电解铜箔与树脂基板的结 就要求电解铜箔表面的粗糙度尽量低。 合强度，通常需要对电解铜箔进行粗化处理； 在传统的电解铜箔的制造过程中，为使毛 为了提高其耐热性、耐化学药品性以及耐蚀性 面形成微观不平，往往向电解液中添加 cl一和明 等，需要经过一系列表面处理工序。这样得到 胶等。明胶含量提高，虽然铜箔毛面的微观不 的电解铜箔，称为表面处理铜箔。 平更突出，但是铜箔的高温延伸率降低。这样， 近年来，随着以移动通讯器材为代表的电 使用明胶类添加剂，对于提高无卤、高 基板 子产品小型化、高度集成化的发展，对印制板 与电解铜箔的结合强度是有利的，但不能保证 的高频响应问题提出了更高要求。随着人们环 铜箔在高温下的高延伸率。此外，为应对高频 保意识的加强，对印制板的基板也提出了新的 电磁波，减轻表面效应导致信号延迟的问题， 要求。传统的印制板的基材环氧树脂中常添加 希望电解铜箔的毛面尽量平滑一些。 含卤素元素的物质和含锑的物质等，这样，当 综合以上分析，为解决提高无卤、高Tg 印制板废弃后燃烧时，就会产生有害气体。为 基板与电解铜箔间的结合强度与保持铜箔优 良 减少环境污染，人们开发了不使用这些物质作 性能两方面的矛盾，就提出了不使用明胶类添 阻燃剂的无卤基板。 加剂，而改用平均分子量在 500 70000的水溶 伴随着电子产品的小型化，要求高密度装 性多糖化合物为添加剂的新型电解铜箔电解 配、高发热零件搭载等，这就要求印制板基板 液。但是，为使这些水溶性高分子化合物低分 在高温下要有一定的刚性。同时，还要求基板 子化，就需要酶以及热的硫酸，这势必造成环 材料具有高的玻璃化转变温度，即高Tg材料。 境污染和人身危险，并且分子量控制也比较麻 此外，为应对高频电磁波，还要求基板材料具 烦。因此，如果选择不需要热硫酸处理的添加 有低静电感应。 剂，其操作安全性和生产效率就会大大提高， 但是，这些无卤、高Tg基板与电解铜箔的 所获得的电解铜箔的抗拉强度不会降低。 结合强度往往较差。为适应形势发展的需要， 本发明就是基于以上考虑，提出开发一种 就只能设法对电解铜箔进行改进。从改善与树 适于电解铜箔用电解液的添加剂，该添；Olin不 脂的结合强度方面考虑，要求电解铜箔在 180 需要采用酶或热硫酸的分解，而且还能保证所 ．． 33．． 覆铜板资讯一2DD9牵第6