超细晶镍钴合金的电铸工艺.pdfVIP

Jan2OlO 移 口 ， 超细晶镍钴合金的电铸工艺 张 俊 ，裴和中，张国亮 (昆明理工大学材料科学与工程学院，云南 昆明 650093) [摘 要] 为了进一步提高金属的硬度和强度，采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过 电位，抑制晶粒生长， 制备 了超细晶镍钴合金层 ，研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响。结果表 明：提高电流密度可以 细化晶粒 ，当电流密度从 5A／dm 增加到 15A／dm 时，晶粒大小从5Ixm细化到500am；添加 0．15 LTN2时，铸 层表面半光亮，晶粒进一步细化(小于500nm)，硬度高达 6OHRC。 [关键词] 扫描电镜；x射线衍射；晶粒大小；电流密度；添加剂；超细晶 [中图分类号]TQ153．4 [中图分类号]A [文章编号]1001—1560(2010)01—0036—02 0 前 言 10．00g／L硫酸钴 ，40．00 L硼酸 ，2O．00g／L氯化钠 ， 0．05～0．10g／L十二烷基硫酸钠，15．00g／L添加剂 金属晶粒越细小，其硬度和强度越高。电铸技术 TN1(含N弱酸)，pH值4—5，温度 55～65℃，电源波 可以在适当的条件下制备出超细甚至纳米 晶粒的沉积 形为全波，电流密度5—15A／dm ，铸层钴含量为 10％ 层 J，沉积层 晶粒的大小与结晶时晶体的形核率和 一 15％，约厚 100 m。 晶粒的生长速度有关_4J。如果能在沉积表面形成大量 采用 EPMA．1600型扫描电镜观察铸层形貌 ，分析 的晶核 ，且晶核和晶粒的生长得到较好 的抑制 ，就有可 晶粒大小；通过 日本理学 3015升级型x射线衍射仪计 能得到超细乃至纳米晶粒。高的阴极过 电位、高的吸 算晶粒大小；用 HVT-1000型维氏硬度计测量铸层硬 附原子总数和低的吸附原子表面迁移率是沉积表面大 度 ；用TD3690型恒电位仪测试阴极极化曲线。 量形核和减少晶粒生长的必要条件 。 目前，主要通过添加剂提高阴极过电位来获得超 2 结果与讨论 细晶材料 J，大多需要大量的添加剂。研究一种高 效率的添加剂，从而实现用量小、效果好，减少杂质元 2．1 电流密度对晶粒大小的影响 素的夹杂，提高沉积层的力学性能意义重大。本工作 不同电流密度所得铸层 的SEM形貌见图 1。从图 通过添加剂增加阴极极化制备超细晶镍钴合金电铸 1可以看 出：当电流密度为 5A／dm 时，平均晶粒大小 层，并通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析 为5 m左右(见图1a)；电流密度为 10A／dm 时，平 了其表面形貌和晶粒尺寸。 均晶粒大小为2 m左右(见图1b)；电流密度增大到 15A／dm 时，平均晶粒大小仅500am左右 (见图1c)。 1 试 验 随着电流密度增大 ，晶粒越来越细小 ，这主要是 由于电 芯模材料为 LYI2硬铝合金，尺寸为 +20mm ×5 流密度增大时极化值增大，形核率提高，从而晶粒变 mm。在 自制的尺寸为150mm×150mm×60mm的电 小 。 铸槽 中电铸。 电铸工艺基本参数 ：300．00—350．00g／L硫酸镍 ， [收稿