相变微胶囊芯材结晶性能研究.pdfVIP

可能使胶囊中壁材UF树脂过薄，造成在后处理抽 样与结晶所依附的表面有关。对比上述两种情况 滤过程中部分微胶囊破损，导致包裹的低熔点石 下石蜡所分别依附的表面，其 中壳材表面较为粗 蜡外泄，从而表现为微胶囊的相变潜热和芯材实 糙，且粗糙度在化学合成过程中难 以控制均匀，因 际含量下降。如芯壁材投料 比为2．1：1时，微胶囊 而在壳材的不同位置其粗糙程度不一致，换句话 的相变潜热为55．61J儋，芯材实际含量为39．6％，均 说，壳材表面代表 了大小不一的晶核，当发生结晶 低于芯壁材投料比为1．5：l～1．8：1N微胶囊的相变 相变时，大小不一的晶核诱导形成了厚度不一的 潜热和芯材实际含量。因此，一味增加芯壁材投 片晶，在熔融过程中，这些厚度不一的片晶均有其 料 比并不能同步增加微胶囊的相变潜热，较佳的 各 自的熔点，因而导致其熔限较大；而纯石蜡 由于 芯壁材投料比应在1．5：l～1．8：1之间。 仅依附于较为光滑的坩埚表面形成结晶，易形成 较为完善且均一的片晶，所以其熔限较窄。 2．2．2芯壁材投料比对微胶囊熔点以及熔限的影响 由图3和表1还可以看出，胶囊中相变材料的熔 3结论 点与纯石蜡有所差异(略低于纯石蜡的熔点)，峰形 也有所变化。当微胶囊中低熔点石蜡含量达到一 (1)相变微胶囊的石蜡芯材采用片晶结构进行 定程度时，微胶囊的相变熔限一般会大干纯石蜡。 结晶。 在常规环境中，物质结晶过程一般采用异相 (2)在微胶囊中的石蜡以异相成核的方式形成 成核，也就是说，物质是 以外界环境的表面作为晶 晶体，其熔点均低于纯石蜡，而熔限则均大于纯样 。 核，而后进行晶体生长的，故结晶所依附表面的粗 (3)芯壁材投料比为1．8：l时，所形成微胶囊的 糙度对晶体的形成起着至关重要的作用。表面粗 相变潜热与实际包裹率最大。 糙度越大，相变过程中可依附的表面就越多，即结 参考文献： 晶具有更多的晶核，这相当于结晶过程发生在较 [1]黄玲，刘素芳．微胶囊的表征与检测[J]．印染，2007(22)：40-42 高的过冷度下，高分子易形成厚度较薄的晶体，根 2【]赵永金，吴海燕．微胶囊技术应用进展[J]．兵团教育学院学报， 据Gibbs—Thomson方程[9州(如式(1)所示)可知，片晶 2000，10(3)：42—44． [3]ChuLY，ParkSH，YamaguchiT．etaI．Preparationof 厚度越小，其熔点越低。 thermO—responsivecore—shellmicrO—caDsuIeswith a porousmembraneandpoly(N—isopropylacrylamide) Vm=VO