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东恩电子（苏州）科技有限公司 前言 随着电子技术的不断发展，多层板已成为PCB行业的主流 多层板内在品质的好坏直接影响到终端电子产品的可靠性 微切片之于电路板正如X光片之于病人，能有效监控多层板的内在品质，可找出问题的真相，协助问题的解决，了解各种新板类的奥秘 一般生产线监视制程变异或出货时保证产品品质，常会做大量的微切片 因此，PCB业界工程师应熟练掌握这门技术，并广泛应用到生产监控中 微切片的分类 垂直切片(vertical microsection)：经截取的切样沿垂直于板面方向做的纵断面切片 水平切片(horizontal microsection)：经截取的切样沿水平于板面方向做的横断面切片 微切片的分类 背光切片(backlight section)：将一排孔垂直纵向磨去一半，并将背部基材磨到薄且光滑的未封胶切片 斜切片(slanting section)：多层板填胶通孔，沿其直立方向进行45°或30°的斜向切磨而得的切片 微切片制作的一般流程 微切片制作设备 微切片制作使用物料 取样 双手戴棉手套或PVC手套，避免裸手持板 双手持板将取样点送到冲头下 用脚踩住开关，至冲头冲下试样 取样注意事项( 取样时孔壁不可与冲头靠的太近，以免切样因机械应力而失真 热应力试样取样时最好先剪取大样进行热应力，再用冲样机冲取真样 取样时不可将手放到安全罩内以防压伤手指 切样前处理 若试样有热应力要求，可按如下步骤完成热应力实验 对试样进行烘烤 戴好护目镜 给待做热应力实验的试样涂上助焊剂 左手持秒表，右手用坩埚钳将试样漂入调整好的锡炉中进行漂锡实验（若为浸锡实验则将试样强行浸入锡炉中） 切样前处理 切片修整 用120目的粗砂皮将冲样机冲下的试样研磨到与排孔的孔径平行并接近目标孔 切样前处理注意事项 试样在进行热应力前必须经过烘烤 热应力温度依客户要求，若客户未明确要求则选择288±5℃ 若试样经过数次漂（或浸）锡过程则每次间隔时间以试样手持时不烫手为准 试样前处理时要保证孔的完整性，磨掉残孔、残铜 经前处理后的试样应吃锡饱满，目标孔完整，试样无残损 吹干、夹入 经过前处理后的试样必须用高压气体将其表面和孔内的水吹干，以防凝胶过程中产生气泡 试样在放入模具前，先用黑色三脚小夹子夹住，并用镊子小心夹到模具内，使封胶后试样能保持直立状态 配胶 先在调胶杯中倒入适量的凝胶液 按胶粉:胶液=1:1.1-1.5的比例加入凝胶粉(右图1) 搅拌使胶液胶粉混合均匀 配胶注意事项 配胶的粘稠度直接影响到凝胶速度和凝胶质量 若试样需要贯孔（特别是高纵横比的小孔）配胶时可以走配比的下限，以利于贯孔 若试样不需贯孔（如：热应力试样和监控阻焊厚度等的切片）配胶时可走配比的上限，以利于节省时间 胶太稠或试样未处理干都易使切片产生气泡，出现贯孔不饱满（如右图） 封胶 用搅拌棒引流将胶灌入模具内 将灌好胶的模具平放到通风橱内凝固 封胶注意事项 罐胶时应从试样的一侧灌入，通过压力有利于将胶压入孔内，将试样压倒模具的一边有利于后续研磨状态的判断 胶凝固时间大约为10-20分钟 凝胶时模具一定要放平整，否则切片会出现斜面不便于判读 由于胶和粉以及其混合物的挥发物有轻微毒害作用，故配胶和凝胶过程应在通风橱中完成 切片的研磨 双手持切片，将待研磨面压在砂纸上切削研磨(如下图) 用120#砂纸将切片磨到目标孔大孔的1/3处，小孔刚好破孔（图1） 改用600#砂纸将粗磨过的切片磨到目标孔的1/2 ±10%处（图2） 改用1200#与2400#细砂纸消除切面上的伤痕（图3） 研磨完成后的切片切削面应在孔的中心，且孔壁平行 切片研磨状态的判断 切片研磨注意事项 粗磨时用力应均匀，不可出现喇叭孔 若出现轻微喇叭孔则用600#砂纸时可进行调整，经600#砂纸磨完后的切片应孔壁应平行 研磨时尽量让切削方向与孔壁平行以防I.C.D.失真，并在此基础上时常改换方向 研磨时应打开喷水管，让砂纸上附着一层水膜 切片的抛光 要看清切片的真相必须认真抛光 抛光时双手持切片，将抛光面轻微接触涂有氧化铝抛光助剂的绒布上摩擦抛光 切片的微蚀 切片微蚀的目的是为了界分出金属的各层面和其结晶状况 微蚀方法：用棉花棒蘸取蚀刻液在切片抛光面来回轻擦2-3秒，再用吸水纸拭干 微蚀理想的切片其层次清晰，铜面是鲜红的铜色 微蚀液的配制 切片微蚀注意事项 微蚀时间不是越长越好，时间长会使铜面氧化变色和粗糙不堪 热应力切片判读时只使用氨水－双氧水微蚀液，重铬酸钾微蚀液会使铜面发暗影响切片的判读 做电镀条件分析时，重铬酸钾微蚀液有较好的层次区分效果 重铬酸钾微蚀液有毒，使用时应注意安全，溅到皮肤上立即用是水冲洗 微切片判读设备 切片判读项目 请翻页