分数元树形分形结构研究.pdfVIP

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中国力学学会学术大会2009 (CCTAM2009 ) 分数元的树形分形结构研究 1) 胡开鑫 朱克勤 清华大学 航天航空学院 北京100084 摘要:分数元模型描述了一种特殊的粘弹性流体。它的应力与应变的分数阶导数成正比。在物理上,这种本构关系 可以用由弹簧和粘壶组成的分形结构来模拟。本文运用 Heaviside 运算微积,介绍了一种描述分数元本构关系的算子, 导出了该本构算子的串-并联公式。运用此公式,我们推导了弹簧和粘壶组成的树形分形网络的本构关系,得到该网 络应力与应变的 1/2 阶导数成正比,并由此推广到介于 0 到 1 之间任意阶导数的情况。 关键词:粘弹性流体,Heaviside 运算微积,分数元,分数阶导数 引 言 纯弹性体与牛顿流体的力学特性可以分别用弹簧和粘壶来表示。弹簧和粘壶的不同组合可以表 示多种粘弹性物质。比如 Voigt 模型由一个弹簧和一个粘壶并联组成;Maxwell 模型由一个弹簧和一 个粘壶串联组成。 从数学角度看,纯弹性体的应力与应变的零阶导数成正比;牛顿流体的应力与应变的一阶导数 成正比。分数元模型也称为Scott-Blair模型,它的本构关系介于前面两者之间,其应力与应变的分数 阶导数成正比[1] d εγ σ Gλγ , 0 ≤γ ≤1 (1) dtγ 其中, G 为弹性模量, λ η/ G 为松弛时间, η为粘度。 当γ 0 , 该方程退化为弹性体的 Hooke定律 ;当γ 1, 该方程退化为牛顿流体的牛顿内摩擦定律。分数阶导数是传统导数的一种 [2, 3] 延伸。它属于分数阶微积分。后者的理论与物理应用近年已受到了广泛的关注 。 有趣的是分数元的力学比拟可以用由弹簧和粘壶组成的分形网络来实现。众所周知,分形可以 导致分数维[4] 。而分形与分数阶微积分存在密切关系虽然已被意识到[2, 3],但是它们的关系仍然未被 清楚地阐明。Tatom 证明了分数阶微积分提供了一种改变分形维数的方法[5] 。另一个说明分形与分 数阶微积分关系的证据来自树型分形电路[6] 。Pu 等人展示了电压与电流满足 1/2 阶导数关系的分形 [7] 电路的另外三种模型 。 在分数元模型的力学比拟研究中,图 1 显示的由弹簧和粘壶组成的树型分形网络是最值得关注 的。Heymans 与 Bauwens 运用Laplace 变换推导了该树型分形网络的本构关系,发现应力与应变的 [8] 1/2 阶导数成正比 。 图 1 树型分形网络 1) E-mail :zhukq@tsinghua.edu.cn 中国力学学会学术大会2009 (CCTAM2009 ) [9] Heaviside 运算微积 是分析线性系统的有用工具。相比于Laplace 变换,它在应用中更加简便, 只需要简单的代数运算,且与物理的联系更紧密[10] 。鉴于Heaviside 运算微积的诸多优点,我们在本 文中运用Heaviside 运算微积来分析由弹簧和粘壶组成的分形网络,介绍了一种描述分数元本构关系 的算子,导出了该本构算子的串-并联公式。运用此公式,我们推导了弹簧和粘壶组成的树形分形网 络的本构关系,得到该网络应力与应变的 1/2 阶导数成正比,并由此推广到介于 0 到 1 之间

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