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用氢化物气相外延(HVPE)法生长的氮化铟薄膜的性质研究.pdf
高技术通讯 2014年 第24卷 第9期:971~974
doi:10.3772/j.issn.1002-0470.2014.09.014
用氢化物气相外延 (HVPE)法生长的氮化铟薄膜的性质研究①
俞慧强② 修向前③ 张 荣 华雪梅 谢 自力 刘 斌
陈 鹏 韩 平 施 毅” 郑有蚪
(南京大学现代分析中心 南京210093)
(”江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京大学电子科学与工程学院 南京210093)
摘 要 在 自制设备上用氢化物气相外延(HVPE)方法在 一A10,以及GaN/ot-A1:0,衬
底上生长了InN薄膜,并对其性质进行了研究。重点研究了生长温度的变化对所获得的
InN薄膜的影响,并利用x射线衍射研究了InN薄膜的结构,用扫描电子显微镜研究了其
表面性质,用霍尔测量研究了其电学性质。x射线衍射的结果表 明,直接在 d—A1O,上生
长得到的是 InN多晶薄膜;而在 GaN/a—A1:0 上得到的InN薄膜都只有 (0002)取向,并
且没有金属 In或是 In相关的团簇存在。综合分析可以发现,在650%时无法得到 InN薄
膜,而在温度 550oC时生长的InN薄膜具有光滑的表面和最好的晶体质量。
关键词 氮化铟(InN),薄膜,氢化物气相外延(HVPE)
为一种获得 InN衬底的低成本方法 。不过,到 目前
0 引 言 为止,使用 HVPE方法获得 InN薄膜的研究很少。
因为氨气在低温下的分解率很低,而 InN在较高的
氮化铟(InN)材料在近年来引起 了广泛的关 温度下容易分解,所以生长温度是决定薄膜质量的
注,这种材料在制造高频电子器件、红外光发射器以 一 个关键参数_5]。本研究采用 自制 HVPE设备生
及各种传感器上有突出的优点。由于InN分解温度 长了具有较高质量的InN薄膜,并分析了其结构、电
较低,生长时需要很高的氮分压,因而获得 InN体材 学和表面特性,重点关注了生长温度对薄膜性质的
料很困难 。因此,没有 InN体材料作衬底 ,只能通过 影响。
异质外延方法生长 InN薄膜 ,目前多数是在氮化镓
(GaN)衬底上生长。各研究小组尝试 了多种获得 1 实 验
InN薄膜的方法,包括分子束外延 (molecularbeam
epitaxy,MBE)¨ 、金属有机物化学气相沉积 (met- 本研究采用 自制 的水平式氢化物气相外延
al—organicchemicMvapourdeposition,MOCVD) 及 (HVPE)设备来生长InN薄膜。金属In和氨气分别
氢化物气相 外延 (hydridevapourphaseepitaxy, 用作 In源和N源,氮气用作载气。HC1气体和金属
HVPE) 圳等。利用 HVPE方法生长速率很高 ¨, In反应把 In原子输运到生长区域。衬底分别选用
可以获得高 晶体质量 的宽带 隙氮化物厚膜材料 仅.A10 以及 用 金 属 有 机物 化 学气 相 沉 积
(GaN和 A1N)。因此,本研究使用 HVPE方法来生 (MOCVD)方法生长在 0./.A10 上的GaN薄膜。生
长 III族氮化物 中的InN。HVPE方法无碳污染,由 长温度范围为500~650~C;生长时间保持一致,都
于采用 HC1作为源气体,生长过程具有 自清洁作 是30min。HC1气体和氨气的流量分别为 21/m和
用,不会产生金属 In沉积。由于 HVPE方法采用金 40ml/m,并在整个生长过程中保持不变。生长结束
属源和常压生长,成本低,生长速率高,很有希望成
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