激光揭盖工艺优化探索.pdfVIP

201 3秋季国际PCB技术／信息论坛 挠性和刚挠印制板FPCandR—FPC 激光揭盖工艺优化探索 Code：A—044 Paper 吴军权 刘继承 陈裕韬 陈春 (惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州516083) 摘要 由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同，刚挠结合板在激光揭盖过程中易于 出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象，从而导致了揭盖困难、软板损伤 和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行比较并探究激光揭盖不 良以及断面发黑的本质，并对不同的缺陷类型分别提出了揭盖底部留铜与移步跳 e钻的激光加工模型。通过实际的试验验证与批量生产品质验证，实现了高品质、 高良率的刚挠结合板的制作。 I、影 关键词 激光揭盖；留铜；移步跳钻 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)增刊一0345—05 Researchonthe oflaser optimization window uncoverytechnology wU LlU CHENYu．taoCHENChun 3u／／．quan Ji—cheng Becauseof clothandresinondifferentlaser cutof Abstract rate，the fiberglass energyabsorption Rigid— flexboardis touneven thicknessandother afterlaser resultin prone depth，uncontrollable phenomenoncutting．Then difficultwindow board andother this will uncovery,flexdamage，poorappearancequalityproblems．Inpaper,wecompare thecommonlaserwindow to thenatureofthewindow forwardalaser uncoverytechnologyexplore uncovery,andput modelcombined and thetestand processing remainingcopperbit-jumpdrilling．Throughproductionqualityverification， weachievea of board． high—quality,high—yieldproductionrigid—flex wordsLaserWindow Key Uncover；RemainingCopper；Bit—JumpDrilling 1 月IJ吾 刚挠结合板的开窗揭盖方式众多，随着技术的发展，目前很多厂商已使用激光实现高精度的控深开窗。相 比机械V-cut、机械控深铣等传统的揭盖方式，激光揭盖有着定位精准、控深精度高、加工速度快等优点。