冻干过程中升华界面温度测量方法地研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 2003年学术会议 论文编号：033274 冻干过程中升华界面温度测量方法的研究 苏树强丁志华华泽钊 (上海理工大学低温医学与食品冷冻研究所．军工路516号，上海200093) (Tel：021021 摘要：压力测温技术是基于在平衡状态下，冰晶温度与其饱和蒸汽压为单值函数这一基本规律，在升 华干燥过程中，突然中断从冻干室流向冷阱的水蒸汽流，通过测量冻千室内压力回升情况去推算升华 界面温度的一种非接触式测温方法。与热电偶或热敏电阻测温相比．压力测温技术即不破坏冻干样品 的结构，又能够较为准确的反应出移动升华界面的温度，并能判断升华干燥过程终点。文中分析了升 华界面温度测量的意义与困难。建立了压力测温技术的数学模型与分析方法，并通过实验研究了压力 测温技术 关键词：冷冻干燥 温度测量 压力测温技术 1 测量升华界面温度的意义与困难 冷冻干燥过程是在低温、真空环境下．靠水分升华与解吸于燥的，脱水速率较慢， 干燥时间较长，运行费用较高。在保证物品干燥过程中不出现溶融与塌陷的前提下，保 持相对较高的升华界面温度是增大干燥速率，降低能耗根本途径…。另外，在进行冻于 过程中的传热、传质研究中，一次干燥过程中物品结构一般可分冻结层与干燥层两部分， 冻结层与干燥层的物性参数及传热、传质方式有较大的不同，冻结层与干燥层传热、传 质方程各不相同．升华界面温度是解两方程组最重要的边界条件，升华界面温度的准确 测量可大大减化计算方程与仿真计算程序，提高计算的精度o’。所以，升华界面的温度 是研究与控制一次干燥过程的最重要的一个参数。 目前，在冻干生产过程中，采用的测温方法大多为接触式测温方法，测温元件大多 为热电偶或热敏电阻，但热电偶或热敏电阻应用于冻干过程中温度测量时存在诸多的问 题。第一，冻干升华界面是移动的，接触式测温元件位置是固定的，热电偶或热敏电阻 无法准确实时测量出升华界面的温度；第二，接触式测温法只能准确反应其测温元件所 处局部位置的温度状况，若测温元件无法进入冻干物品内部时，它不可能测量出该冻干 物品内部的温度状况，但当测温元件进入冻干物品内部时，测温元件附近的冻干物品的 结构就被破坏了，也就是说，测温元件局部结构与冻干物品整体结构不同了；第三在预 冻过程中，测温元件可以起到晶核的作用，干燥过程中，测温元件及导线是导热体，热 敏电阻还是一个发热体，所以测温元件部位较其它部位先干燥“1。所以，升华界面的温 度测量是很难用传统的接触式测温方法准确测量的． 本项目得到国家自然科学基金重点项目资助 作者简介；苏树麓1(1977-)．男。在读博士．目前从事药品和食品冷冻干燥技术的研究 弱1 2压力测温技术的原理与方法 压力测温技术(Barometric Measurement，简称：BTM”‘“)是一种非接 Temperature 触式测量方法，可以较为准确反应升华界面的温度…。压力测温技术是基于在平衡状态 下，冰晶温度与其饱和蒸汽压为单值函数这一基本规律，在升华干燥过程中，突然中断 从冻干室流向冷阱的水蒸汽流，通过测量冻干室内压力回升情况去推算升华界面温度的 一种非接触式测温方法。 大量实验表明。短时间F15J(3—20s)，冻干室压力回升曲线的形状均可近似为一个飞升 曲线和一个斜直线的叠加。当中隔阀突然关闭后，冻干室内压力尸随时间t的变化关系 可由式(1)表示如下”J： 尸(r)=P，一(一一P (1) o)e‘“”+F．t 其中： 局：中隔阀关闭时冻干室内的压力CPa) P，：升华界面上的压力俨印 P：冻干室内的压力僻圳 K：常数，与冻干室、冻干样品的特性尺寸及传质阻力有关 F：常数，与冻千室的泄漏及样品内传热有关 在一个冻干过程不同时刻进行BTM测量中，方程式(1)中的三个未知参数尸，，足， F是不同的，但在同一个BT