平行缝焊的可靠性地研究.pdfVIP

2003中国电子制造技术论坛．会 平行缝焊的可靠性的研究 刘嵩松 陈玉华 中国ea-7-科技集团公司第四十四研究所，重庆，南坪400060 【摘要】在一些特殊环境条件下使用的光电器件，需要进行特殊密封，以防止器件中的电路因潮气、 大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。在封装时可以降低湿度，充以保护气体来延长器件的使用时问。本文 通过在SSEC(Solid 间，操作箱的水气和压力，影响着器件的水气含量；夹具的设计，电极的位置和角度，盖板与管座的匹配， 封装工作参数，直接影响着平行缝焊的成品率。 【关键词】平行缝焊可靠性水气含量 气密性 成品率 1 引言 光电器件的封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等封入一特制的管壳 内，并通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。在本实验所用的器件中，如光纤耦合器，探测器组件， 激光器组件等，是由平行缝焊完成最后的封装，并对缝焊后的器件要求气密性和水气含量。平行缝焊也就是 盖板与壳体间的缝焊，它的鼬g是保证器件的气密性，确保管芯和电路与外界环境的隔绝，避免外界有害气 氛的侵袭，以及降低封装腔体内水汽含量，自由粒子数。 本文将主要介绍在平行缝焊中，解决涉及影响器件封装可靠性的水气含量，气密性，成品率等问题。 2平行缝焊的工作原理 它是一种电阻焊，用两个圆柱形的滚轮电极与金属盖板接触形成闭合回路，焊接的方式以电流的形式从 变压器次级线圈一端经其中一电极流过盖板，经另一电极回到变压器次级线圈另一端，整个回路的高阻点在 电极与盖板接触处，电流在接触处产生大量热量，由于热量非常集中，能使其呈熔融状态，凝固后即成一连 串焊点。因焊接采用脉冲电流，故焊点能相互交叠，就形成了气密填充装焊缝。 可以采用的封装方式有：矩形封，圆形封，椭圆封，阵列封。 因为电流只从盖板流过，所以管壳可以是金属，表面金属化了的陶瓷、玻璃等。 缝焊机封焊的主要参数有：功率P(seal power，watts)，脉冲宽度PW(pulse speed,ram／see)，压力F(force，曲，脉冲距离Sp(pulse msec)，缝焊速度S(seal repetition，rate 其中以下为乎行缝焊的计算公式： 脚磐篙筹 ㈤ Ir一一管座的封装长度 E=12R (2) R～一接触电阻 344 第七届s坤零、￡1“tD撼书研讨会 2003中国电子制造技术论坛会 —————————————————————————————————～ Pulse Spacing=S*PRT (3) Pulse Energy(脉冲能量)=P*PW (4) 压力 压力 电流 T、 一姜0] 图一 平行缝焊的工作原理示意图 嚣 二 ]』～ 图二点焊时间与脉冲周期、脉冲宽度的关系图 3气密性的影响因素 3．1夹其的设计 首先应考虑夹持方式，使夹具的中心与旋转台的中心基本一致，要尽可能地夹稳管座。其次特别是对陶 瓷管座的封装还应考虑管壳的散热。 3．2管座与盖板