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     铕离子注入氧化硅膜可见光发射的研究 
      王亮1卫朱美芳1郑怀德3侯廷冰4任泽英3奚中和2 
                    1中国科技大学研究生豌物理系北京100039 
                   2北京大学屯子系              北京100871 
                   3中国科学院半导体研究所          北京100083 
                   4北京交通大学光电子所           北京100044 
~.引言 
等)中获得4f一艚电子跃迁光发射,并早已在激光器中获得广泛的应用。它以它高的发光效 
率,与温度无关,瑭定的峥位等优点吸引人们将稀土元素引人硅基发光材料中,期待在新型光 
电子器件,特别在光电子集成电路中有重要应用。如在掺&的单晶硅及非晶硅中观察到了1, 
Eu2+离子分别观察到了高强度的红光、绿光和蓝光的发射.但溶胶凝胶方法不宜于硅集成工 
艺。本文主要介绍采用与硅工艺兼容的离子注人掺杂方法获得SiOz:Eu3+硅基复合膜的光致 
发光. 
二.实验方法 
1100℃,1200.c下退火30分、60分、90分.样品发光谱和激发谱的涮量采用氙灯作为光源。 
三.实验结果和讨论 
的荧光谱,为了比较,纯$iOz膜的发光谱也示于圈中。这里激发波长为{6缸m.苜先看到热氧 
且有一定的峰宽.这可解释为:在非晶态SiOz的基质中Eu”的谱线展宽导致相近邻的谱线交 
    我们特别注意到退火后的样品发光强度有很大增强,这一方面由于高温退火藏少离子注 
   釜盍鱼全垦旦堡翌壁茔查全垫煎圭叁                                                                        丝』 
人引进大量缺陷如悬挂键,降低了非辊射复舍几率,也由于退火提商了铕离子的注入效率. 
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               图1 注入剂量为1015cnl。的Si02;Eu”样品退火前后的荧光谱 
的增加,而紫外部分的三个峰结构消失而在350nm处形成一个较宽的带.根据Eu”的髓级可 
过程如图3所示。这表明了510nm的荧光是来自Eu”的光发射. 
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               见 
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               图2注入荆量为lol5cm。的Si02;Eu3+样品退火前后的激发谱 
     为了进一步了解注人剂量和后处理工艺对光荧光的影响,我们比较了注入剂量为10“/era2 
的荧光谱如图4所示。图4表明注入剂量增加对荧光强度的增加影响不大。实验表明退火温 
度及退火时间对发光峰位无影响,但对荧光强度有明显的影响,规律性的结果仍在研究之中。 
是由于Eu”的5D2—7B电子跃迁光发射的线结构在非晶态基质环境下展宽的结果。 
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