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通过某半导体模拟集成电路的失效分析改进设计，提高其可靠性 白璐1，高兴国2 (中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆) 摘要：近些年来，关于半导体模拟集成电路失效分析的研究越来越多，通过失效分析不仅可以发现设计、 制造过程中存在的问题，同时可以不断改进产品的设计水平和制造工艺，提高产品可靠性。本文针对某差 分接收器的一种失效模式进行较为深入的分析，发现该器件的设计缺陷，并改进设计，提高该产品的可靠 性。 1概述 我所设计并生产的某型差分收发器是采用SOI CMOS工艺制造的单片模拟集成电路，该电路包含7路 差分信号接收电路，l路差分信号发送电路。差分接收电路输出高电平最高为+3．3V，差分发送电路将3．3V 单端信号变为5V差分信号输出(功能框图如图1所示)。该电路采用塑料外壳封装。 确 G_⑤ o_⑦ e_@ p@ 习● 卜① 卜@ —@ 卜@ 图l器件功能框图 该款差分接收器在用户入所检验时发现多只电路管脚阻抗异常变小，我所技术人员到现场确认了此异 常现象，并将异常电路带回我所。回所后，对异常电路测试管脚阻抗，与用户反馈现象一致。将异常电路 用自动测试系统进行全参数测试后，异常电路所有电参数全部正常，满足产品详细规范要求，再次对异常 电路进行端口阻抗测试，测试结果显示正常。用户将电路装回控制板，异常现象消失。就这一现象，我所 开展了一系列失效分析工作。 2失效原因分析 综合此次用户反馈的问题，异常电路呈现时好时坏的现象，而根据以往失效分析的经验可知，电路时 好时坏通常是由几个原因引起，就这一现象我们对几种可能性逐一进行了分析： (1)塑封电路水汽导致 该电路为塑封电路，塑封电路在封装、保存过程中如果防护不当，则会引入水汽，出现时好时坏的现 象。若塑封电路引入水汽，通过声扫可以发现电路有分层现象。 于是，对异常电路进行超声扫描，扫描结果如图2所示： 395 图2异常电路声扫图片 声扫结果说明，电路未发生起层现象，密封性能良好。因此，可以排除水汽原因引起电路异常。 (2)工艺加工引入可动离子引起1 电路在工艺加工过程中，如果受到可动离子沾污，则器件的电特性会受到可动离子的影响，而表现出 参数不稳定。 可动离子对器件性能与可靠性影响的一个重要特征是不稳定性，在温度和偏压作用下，Si02中的可动 离子既可在Si．Si02界面垂直方向，也可以在其水平方向移动。硅表面感应电荷密度及其分布也随之改变， 从而引起器件参数漂移。这种参数漂移往往是温度、偏压和时间的函数。由可动离子引起的器件失效，在 低于200℃的温度下烘烤，原来可动离子在电场作用下形成的漏电通道会由于电压取消和热运动被打破， 密度与分布的改变会使其失效参数明显好转，导致失效器件完全恢复正常。 如上所述，如果器件受到可动离子沾污，一般会表现为经过高温贮存后，有明显的参数好转的趋势， 而此次用户反馈的异常电路，未经烘烤，经所内自动台测试参数正常，随后端口阻抗也恢复正常。加之此 次电路的失效参数并不是温度、偏压和时间的函数，因此可以排除可动离子引起的失效。