亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响.pdfVIP

柳馁护 ■黛 000e 亚硫酸钾配位剂及工艺参数对 电镀金层热反射率及其他性能的影响 亢若谷 ，畅 玢 ，曹 梅 ，龙晋明h，朱晓云 (1．昆明冶研新材料股份有限公司 云南省光电子硅材料制备技术企业重点实验室，云南 曲靖 655011； 2．昆明理工大学 a．材料科学与工程学院，b．理学院，云南 昆明 650500) [摘 要] 多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响，过去，少有相关的研究报道。使 用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金，研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响；探讨 了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响。结果表明：电流密度为0．4 A／dm。镀覆时间为 10min时镀金层外观质量最好，亚硫酸钾浓度为 100g／L时镀金层的显微硬度、阴极 电流效率 ， 和沉积速率达到最大值；镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系；镀金层的热反射率比不锈钢基体的 高，光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高；镀液 中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生 了改变 。 [关键词] 亚硫酸盐镀金；亚硫酸钾配位剂；镀层光亮度；热反射率；显微硬度；电流效率；沉积速率 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2014)09—0001—04 0 前 言 1 试 验 在还原炉体内壁镀覆高热反射率的镀层可在西门 1．1 基材前处理 子法生产多晶硅的过程 中达到节约 电能的 目的，金具 基材选用 316L不锈钢 ，尺寸为 2cm×4cm，前处 有 良好的热反射率，是炉体内壁镀层的首选。氰化物 理流程如下：打磨一抛光一碱洗 (30～5Og／L氢氧化 镀金由于氰化物的剧毒，不宜大规模工业应用，目前已 钠 ，20～3Og／L磷酸三钠，3～5g／L硅酸钠，2O～25g／L 开发出亚硫酸盐镀金等无氰镀金体系，可以提高镀金 碳酸钠，60o=【，10min)一水洗一酸洗 [1：1HC1(体积 层的表面光泽度 ，同时确保其焊接性L1]。就亚硫酸盐 比)，60℃，2min] 水洗_÷镀闪镍 水洗一电镀铜一 体系镀金液的稳定性、主盐浓度对镀层性能的影响已 水洗后备用。 有了较多研究 l3J，如在钼丝上镀金可以降低粗糙度， 镀闪镍 ：采用光亮镀镍所得镀层光亮，再在此光 提高抗氧化性，在亚硫酸金体系中可以得到镀金层，但 亮镀层上镀铜，获得的镀铜层结合力差。因此采用闪 未见对镀层热反射率的分析报道。本工作采用亚硫酸 镀镍作为打底层，以较大的阴极电流密度，在很短时 盐镀金体系在316L不锈钢表面镀金；探讨 了主配位剂 间内在不锈钢制件镀上一层镍 ，以保证镀层与基体的 亚硫酸钾含量和施镀工艺对镀金层光亮度、显微硬度、 结合力。配方及工艺参数：200～240g／L氯化镍， 沉积速率及 电流效率的影响，对比了不锈钢基体、半光 110～130mL／L盐酸，pH1，电流密度 2～8A／dm ， 亮镀层、光亮镀层的热反射率；优化了工艺参数和主配 时间 15min。 位剂含量 。 电镀铜：由于镀铜层化学稳定性较差以及特殊的 电化序位，不宜直接用于防护性镀层，而是作为中间 [收稿 日期] 2014—03—26 [通信作者] 曹 梅(1976一)，博士，副教授，研究方向为