片式元器件新进展及在信息领域的应用.pdfVIP

20QQ牟中国电子擘喜第十一届电子元件学术牟叁论文集 片式元器件新进展及其在信息领域的应用 向勇谢道华张昊 (天津大学电子信息工程学院天津500072) 簟蔓本文综述了世界范围片武元器件的最新发晨砷态．重点讨论了现代信息产业全 面促进电容类、电阻粪、电感类片式元辱件在体积微型化．结柯复合化、应用条件高 鞭化及高性能化等若干方面的新进晨． 美酗片式元器件微型化复台亿信惠终培 近30年历史证明，现代电子信息技术的日新月异得益于半导体器件、集成电路(IC)及 其它各类元器件的飞速发展。1970年和1971年，美国Intel公司发明了世界上第一颗动态 随机存取存储器(nR删)和微处理器(删)，奠定了微型计算机及现代信息技术与产业的基 础。髓着专用IC技术和表面贴装元器件(SMc／S∞)技术的发展，日本松下电器产业公司首 先将表面贴装技术(SMT)应用于薄型收音机等消费类电子产品的制造，从而引发了现代电子 组装技术的革命。经过80年代的全面推进，至90年代S孵的应用范围已从音像产品等消费 类家用电器向计算机及外设、通信、工业自动化、医疗电子、办公自动化、汽车电子、测量 仪器、航空、航天及军事电子装备等领域全面扩展和渗透，从而造就了～个电子信息技术与 产业高度发达的崭新时代。 电子元器件可分为有源器件、无源元件、机电元件三大类。以半导体器件和Ic为核心的 新型有源器件已普遍采用表面贴装型封装．并且从早期的SO、QFP、PLCC、L(X：C发展到新型 的TCP、B6A、CSP等高性能高集成化封装形式。而以电阻器、电容器为代表的阻容元件是率 先实现表面贴装化的无源元件。与二者相配台的可实现表面贴装的片式连接器、开关、继电 器等机电元件也有较大发展。片式有源器件是将半导体芯片采用适台于表面贴装的的外壳封 装。对于大多数有源器件实现片式化与否同芯片结构和功能的关系相对较小，而与封装技术 关系密切。但是，对于众多无源元件来说．片式化促进了元器件从材料组分、结构设计、制 造工艺、装配条件到性能指标的全面改进和提高。因此本文讨论的重点限于片式无源元器件 领域。 从80年代开始，SMT技术已开始在通信、计算机、工业自动化、仪器等传统意义上的投 资类电子整机的制造过程中普及。进入90年代，程控交换机、光纤传输与调制等通信设备的 制造己大量采用通用片式元器件和s舸技术。而计算机等终端产品在信息技术浪潮的冲击下 通过以Interllet为核心的全球网络已经与传统通信技术融为一体。计算机主板、调制解调器、 服务器亦大量采用通用片式元器件和SMT技术以求降低成本．提高产品性能。进而发展到航 空、航天、国防军事等尖端技术领域也普遍采用片式元器件和SMT，实现飞行仪器、运载火 箭、卫星通信、卫星定位、导航、雷达、电子对抗等新型电子装置的小型化、高频化、多功 能化。顺应这一发展潮流，片式元器件进入了全面发展的新时期。其中最典型的趋势即为现 代信息产业技术促进了片式元件的微型化、高频化和高性能化。 1便携式信息与通信终端促进元件的微型化 髓着片式元器件和SIVlT在信息与通信产业中的广泛应用，各类通用元件自身的小型化 f ·12· 乃至微型化，及其复合化．与Ic的高度集成化相呼应，对实现信息与通信产品的轻薄短小 起着决定性作用．世界主要片式无源元件的发展动向在表I列出a 在片式元件小型化进程中．便携式信息与通信终端产品．如：笔记本电脑、掌上型电 脑(PDA)、移动电话、IC卡等等，因其高度紧凑的结构要求，促使片式元件由0805向0603、 0402甚至0201发展。日本村田公司和松下电子部品公司分别于1997年和1998年推出0201 型片式多层陶瓷电容器(MLCC)和片式电阻器，创下了片式元件微型化的新纪录。标称电 o’IMo，二者的小型化发展趋势见图1、图2。图中外 容量和电阻值分别为1~1000pF和10 寰1 世界主要片式_jE纛元件的是裹动向 发展 产品名称 趋势 形状和结构(长度单位mm) 性能特征 矩形：3．2×1．6—2．0×1．25～1．6×0．8 电 固定 小型化 —1．0X0．5—0