反应合成AgSnO2中SnO2颗粒形成机制分析.pdfVIP

第37卷 第 l1期 稀有金属材料与工程 Vo1．37， No．11 2008年 l1月 RAREMETALMA[：rERIALSANDENGINEERING November2008 反应合成AgSnO2中SnO2颗粒形成机制分析 顾 杰，陈敬超，于 杰，潘 勇，张志伟 f昆明理工大学 稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室 云南省新材料制备与加工重点实验室，云南 昆明 650093) 摘 要：通过热力学等计算得出AgSnOz材料中SnOz颗粒的临界形核半径等数据，以此为依据对反应合成法制备AgSnO2 材料过程中SnO颗粒的形核以及生长机制进行分析。结果表明：SnO2颗粒在成长过程中受到基体中sn元素扩散以及 基体颗粒尺寸因素的控制。反应合成法制备的AgSnO2材料中SnOz颗粒的尺寸大多处在约 50am直径的范围，部分区 域中由于 sn的缺陷扩散影响，出现了尺度在200llm左右的较大 SnO2颗粒，由于最后一批形核的SnO2颗粒缺乏Sn的 补充，所 以反应合成法制备的AgSnO2材料 中存在直径在 10nm左右的纳米级 SnO2颗粒 。 关键词：AgSnO2复合材料；反应合成；SnO2颗粒；热力学计算；形核与成长机制 中圈法分类号：TG 146．4 文献标识码 ：A 文章编号：1002．185X(2008)11．1947．04 AgCdO作为触头材料具有 良好 的综合性能，应用 添加适当比例的 Ag粉。原料粉末经过成型后制成压 广泛 【卜钔。但由于Cd蒸汽具有毒性等因素，国内外纷 坯，压坯再经室温至 750 ℃，按一定升温速率加热直 纷开始将工作重点转 向代铬材料的研究，1972年，日 至烧结。SnO2颗粒在烧结过程 中反应形成。 本首先提出限制使用银氧化铬 电接触材料 ，此后研制 1．2 临界形核半径计算 成功 AgSiMo、AglnO、AgZnO等材料，并大量生产 反应初试阶段由于 sn和 O 的反应集中于 Ag3Sn 使用。日本和美国研制出了AgSi、AgSiMo、AgSiGe、 颗粒表面，且认为反应初试阶段烧结过程未完成，故 AgSnO2材料，法国研制了AgBi2O3、AgNiO材料， 不考虑畸变能、弹性能对形核过程 的影响，可以使用 其接触 电阻，抗熔焊性，电弧侵蚀速率近似于AgCdO 公式(1)【¨】计算特定温度下生成 SnO2的临界形核半 触头，甚至更好；其中以 AgSnO2最为引人注 目。 径 ： AgSnO2触头材料具有耐磨性好，抗熔焊性强，寿命长 旦 ： 等优点，可作为最有希望全面取代 AgCdO 的品种， H T 已受到电器行业的广泛重视 5【J。 式中，盯为 Sn／SnO2界面的界面能， 为反应起始温 昆明理工大学的陈敬超等人利用反应合成法成功 度，△ 为温度增加量，△ 为该温度下的SnO2标准 制各了AgSnO2触头材料 。与传统的复合工艺相 比， 生成焓。△ 可通过 生一 计算得到，特定温度下 反应合成法的特点在于增强体表面无污染，避免了与 SnO2的△ 值通过公式(2)㈣求得： 基体浸润不 良的问题而与基体结合 良好 ；增强体大小 H ()：H +口(一298)+lb×10一( 一298)一 (2) 和分布较易控制，并且数量可在较大范围内调整；在 2 保持材料较好韧性和高温性能的同时，可较大幅度地 10s( 一 ) T 298