基底材料对磁控共溅射Al—Cu—Fe薄膜特性的影响.pdfVIP

第 20卷第 lO期 强 激 光 与 粒 子 束 Vo1．20，NO．10 2008年 10月 HIGH POW ER IASER AND PARTICIE BEAM S Oct．，2008 文章编号 ： 1001—4322(2008)10—1741—03 基底材料对磁控共溅射 AI—Cu—Fe薄膜特性的影响 周细应 ， 薛向融 ， 徐 洲 (1．上海工程技术大学 材料工程学 院，上海 201620； 2．上海交通大学 材料科学与工程学院，上海 200030) 摘 要 ： 采用磁控共溅射工艺来制备 AI—Cu—Fe薄膜 ，选用抛光状态的纯 Al、纯 Cu和不 同粗糙度 的不锈 钢基作为基底材料。通过原子力显微镜分析薄膜 的表面形貌 ，利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量 ；通过 MTS纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数。分析结果表明：不锈钢作为基底材料的薄膜与 基体的结合强度最大，其次为纯铝和纯铜。纯铜基底薄膜 的摩擦因数最大，达到 0．17，其余两种薄膜 的摩擦 因 数均不大于 0．03。而薄膜表面形貌与基底材料 的原始形貌有直接 的联系，基底原始粗糙度越小 ，薄膜 的表面 组织也越细 ；基底原始粗糙度越大 ，薄膜表面形成的晶粒的团聚越 明显 。 关键词 ： AI—Cu—Fe薄膜 ； 磁控共溅射 ； 基底材料 ； 表面形貌 ； 结合强度 ； 粗糙度 中图分类号： 0484．4 文献标志码 ： A AI—Cu—Fe合金当成分一定时会形成准晶结构 ，具有一系列特殊的物理化学性能 (如硬度高 、表面能低和摩 擦因数低)Ⅲ而广受关注。通常制备 A1一Cu—Fe薄膜的主要方法有热喷涂㈣和气相沉积 等。磁控溅射是气相 沉积技术中最有效的方法之一 。磁控溅射时，利用控制溅射功率和工作气压等参数可获得许多有应用价值的 薄膜Ⅲ 本文采用磁控 Al，cu及Fe三靶共溅射来获得 Al—Cu—Fe薄膜，主要分析不同基底材料对薄膜特性 的 影响，以期对 A1-Cu—Fe薄膜的应用提供参考。 I 实验材料与实验方法 1．1 实验材料 磁控溅射时 3个靶分别为纯铝(质量分数≥99．99 )、纯铜 (／-99．99 )、纯铁 (≥99．8O )，直径均为 6Omm，厚度为 3mm。基底材料均为 1．5cm×1．5cm×2．0inot的纯铝薄片、纯铜薄片和不锈钢薄片。 1．2 薄膜制备方法 所有纯铝和纯铜基底材料首先经过从粗砂纸到细砂纸的机械研磨 ，然后进行抛光至镜面状态。不锈钢基 底材料分别为320 砂纸研磨、1000砂纸研磨和抛光3种不同表面粗糙度状态。通过研磨和抛光使其表面平 均粗糙度R 0．03 m。实验采用的基底材料在溅射之前先用 SK1200H型超声波清洗机清洗 15rain，以除 去其表面的油渍汗渍 ；然后置于无水乙醇中超声清洗 10min以除去残留的丙酮，再放置于滤纸上吸干表面残 余液体。磁控共溅射采用 FJI560D2型超高真空磁控溅射镀膜设备进行 ，真空极限气压为 8×10一Pa。三靶 溅射功率分别如下 ：P(A1)一120W；P(Cu)一90W；P(Fe)一5OW 。溅射前通人高纯氩气 ，工作气压为 2．0 Pa，共溅射时间为 1h，溅射时通过循环水 (水温低于3O℃)冷却基底材料 。 1．3 组织和性能分析方法 纳米划痕实验采用MTSNanoIndenterXP系统进行，利用 LFM (LateralForceMeasurement)划痕组件 进行划痕测试 。划痕过程 中的水平定位平台以10 m／s速度匀速移动 ，压针为金刚石Berkovichtip，用棱面在 薄膜表面进行刻划；实验环境为室温大气环境 ；摩擦因数是通过划痕实验中的横向力和法向力的比值来计算 。 薄膜的表面形貌特征、厚度及晶粒大小的观察检测采用美国DINanoscopeHIAMultimode型原子力显微 镜 (AFM)。薄膜的形貌和成分别采用 日本电子 (JEOL)公司JSM一6360LV型扫描电镜和 EDAX公司的Fal— con型能谱仪进行分析 。 2 实验结果及分析 2．1 不同基底材料与薄膜的结合强度和摩擦因数分析 * 收稿 日期 ：2008—03—14； 修订 日期：2008—10-13 基金项