(Sn-Ag-Cu)纳米颗粒复合镀工艺及其焊接性能研究.pdfVIP

(Sn．Ag．Cu)／纳米颗粒复合镀工艺及其焊接性能研究 张锦秋，安茂忠，常立民，于耀光 (哈尔滨工业大学，黑龙江哈尔滨150001) 摘要：本文研究了在弱酸性Sn．Ag．Cu合金镀液体系中，通过添加不同的固体颗粒，分别得到 可提高镀层的润湿性。(Sn．Ag-Cu)／A1203复合镀层抑制锡须的效果最好。 关键词：Sn Ag．Cu合金：无铅；复合电镀；锡须 中图分类号：TQl53．2；TGl36+．3 1引言 Mount Sn-Ag-Cu合金镀层是一种可应用于表面贴装技术(Surface 性镀层。它具有润湿性好、耐蚀性优良和熔点较低等优点II2】。本文作者开发的弱酸性体系甲磺酸盐一碘化 中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发故耐”。现在，电子产品日趋小型化，焊点之间 的距离越来越小，抑制锡须的产生是无铅可焊性镀层研究中必须要解决的关键问题之一。 在普通镀液中加入纳米微粒，搅拌状态下使纳米粒子与基质金属共沉积可以得到纳米复合镀层。由于纳 米粒子本身具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。使纳米复合镀层表现出很多优 异的性能№J。纳米复合镀层的硬度、耐磨性、抗高温氧化性、耐腐蚀性、电催化和光催化等性能得到了研 究人员的广泛关注。目前，锡基合金纳米复合镀层表面锡须生长行为的研究还未见报道。 以期找到一种具有优良焊接性能的复合镀层。 2实验材料与方法 2．1镀液组成及工艺条件 mmol·L．1 mmol·L。 电镀Sn-Ag．Cu合金的镀液组成和工艺条件为：0．20mol·L～Sn(CH3S03)2，4．5AgI，1．5 tool·L-1 tool-L‘1 mol·L～KI，0．225TEA(--乙醇胺)以及一定量的用于提高镀 Cu(CH3S03)2，O．60IGP207，1．35 层和镀液性能的添加剂，pH值为5．5，电流密度为4A-dm-2，温度为20℃。 颗粒粉体，或聚四氟乙烯(PTFE)质量分数为60％，粒径50--200rim的PTFE乳液。 2．2电镀工艺流程 实验采用锡板作阳极，镀液温度控制在20+l℃，在搅拌条件下使用Y192／5型直流稳流电源进行电镀。 子水洗呻电镀Sn-Ag．Cu合金镀层或(Sn-Ag．Ca)／纳米复合镀层_冷水洗一干燥。 2．3镀层焊接性能测试及表征方法 在温度60C、湿度90％的条件下对镀层进行恒温恒湿处理400h，以促进锡须的生长。在镀层表面分 面积来评价镀层的润湿性。每个镀层上放置3块焊料，取其铺展面积的平均值进行评价。用S-4700型扫描 电子显微镜(SEM)观察镀层的微观表面形貌，结合能谱(EDS)分析镀层组成。 9 3结果和讨论 3 1复合镀层的电镀工艺 31 1(Sn-Ag-Cu)／A120]纳米复台镀层 向Sn—Ag-Cu台金镀液q旧Ⅱ入AI 20]纳米粉体，磁力搅拌速度为100rpm。当镀液中Al203微粒含量大 于59L‘时，镀层外观由光亮的银白色变为灰色。图1足镀液中A1203微粒含量分别为1L‘和7 gL。、49 微粒a当镀液中A120，微粒含量为1g．L时．镀层表面A12哂分散情况较好。而镀液中A120]微粒肯量为4 g-L1和7 显的提高。综合来看，镀液中A12仉微粒含量为1gL‘时得到的镀层较好。 罡霞 a}IgrAl203，b)49—A1203，c)79—A12q 圉I(Sn-Ag-Cu)／^I]Oj复音镀目的gEM像 FigIgEMimagesof(Sn-Ag-Cu)／A1203composite