(Zr0.8Sn0.2)TiO4(ZST)微波介质陶瓷微波烧成工艺研究.pdfVIP

90 中国(传统)陶瓷科技发展大会暨中国硅酸盐学会陶瓷分会2007学术年会论文集 (ZrosSn o-2)Ti04(ZST)微波介质陶瓷微波烧成工艺研究 李玉平1 高朋召1 刘荣正1 杨雪姣1 陈功田2 (1．湖南大学材料科学与工程学院，长沙：410082；2．高斯伟业集团微波陶瓷事业部，湖南郴州：423025) 摘要 分别采用传统的电热烧结和微波烧结制备了ZST微波介质陶瓷，研究了烧结温度对介质陶瓷烧结性能、微观结构、相组成和 微波介电性能的影响。结果表明：与传统电热烧结相比，在所得材料密度近似的情况下，微波烧结能降低烧结温度约70℃、缩短烧 相产生；微波烧结所得材料的晶粒尺寸均匀、结构致密；材料的介电常数和品质因数随着微波烧结温度的提高而增大，对应数值分 别比传统烧结方式提高17．5％和14．3％左右。 关键词ZST微波介质陶瓷。微波烧结，密度分布，晶粒尺寸 结中，其烧成温度高达1380。Cm。通过掺杂改性，可在 1前言 一定程度上降低烧成温度，而添加剂量过大，又会影 响ZST陶瓷的性能。在满足材料优良介电性能前提 微波介质陶瓷是一类用于微波频段(主要是 下，大多数ZST系列陶瓷的烧结温度均不低于 130012M。在保证材料性能的前提下，探索新的烧结 300MHz-30GHz)电路完成一定功能且具有介电常数 高、微波损耗低、温度系数小等优良性能的陶瓷材 方法，降低烧成温度则成为了介质陶瓷研究的热点 料。现已广泛用于制造各种微波器件、介质基片、天 之一。 线和片式电容器，可满足现代微波通信、移动通信、 微波烧结既是加热过程，也是可有效降低活化 卫星通信等技术对电路小型化、集成化、高可靠性和 能，促进扩散进行的活化烧结过程。微波烧结中，特 低成本的要求，已成为了高技术陶瓷研究的重点和 殊波段的微波可直接与材料物质粒子(分子，离子)相 热点之一nJ。性能优异的微波介质陶瓷应该满足高的 互作用，与材料的基本细微结构耦合而产生热量，可 介电常数8。高的品质因数Q和接近于零的频率温 促进晶粒生长，加快化学反应等效应促进产品的致 度系数下尸。 密化，但微波介质陶瓷在低温下都是微波透明材料， 难以吸收微波，而鲜见有关这类陶瓷材料的微波烧 钛酸盐系列是重要的微波陶瓷，而(Zr。。Sn,)TiO。 又是其中性能优异、应用较广的微波介质陶瓷。其主 成的文献报道171。 本文尝试将微波烧结工艺用于ZST微波介质陶 晶相是以斜方晶ZrTi04为基础的(Zr，Sn)Ti04固溶 体，原料来源广，介电常数适中，Q值高，温度稳定性 瓷的烧成，并较系统地研究了新工艺对材料烧结性 好，广泛用于各种介质谐振器和滤波器中。当x0．3能、微观结构、组成等的影响。 时，形成的是单晶(zr—n,)Ti04，其中尤以x=0．2时， 2实验 OP(Zr=。Sn09Ti04(以下简写ZST)材料研究最为广泛。 ZST陶瓷的烧结温度偏高，如在传统的电热烧 中国(传统)陶瓷科技发展大会暨中国硅酸盐学会陶瓷分会2007学术年会论文集 表3微波烧结的ZST材料的EDS面扫描成分分析结果 Tab．3 anddistributionofthe microwave EDS samplethrough sintering Composition