以改性环氧树脂为粘合剂的聚酰亚胺挠性印制电路基板的研制.pdfVIP

以改性环氧树脂为粘合剂的 聚酰亚胺挠性印制电路基板的研制 朱蓉琪 蔡兴贤 蒋启泰 周宗孝 (四川大学610065) 摘要本文介绍了一种适用于制备聚酰亚胺挠性印制电路基板的改性环氧树脂粘台剂，并对其性 能作了讨论．用此粘合剂制得的聚酰亚胺挠性印制电路基板外观良好，剥离强度达到2N／mm以 上，耐浸焊性达到300C 2min，不起泡，不分层，电性能优良，能满足使用要求。 叙坷改性环氯树脂粘台剂聚酰亚胺薄膜挠性印制板电路基板 前言 均匀地涂布于聚酰亚胺薄膜的表面，经室温 随着电子电器工业的飞速发展，挠性印 流平后。在110～135℃的烘箱内烘焙10～ 制电路基板的应用范围不断扩大。聚酰亚胺 12rain，即得附胶薄膜。 挠性印制电路基板由于其优异的耐热性、介 2．4聚酰亚胺挠性印制电路基板的制备 电性能，又具有重量轻、可挠性好等特点，在 (])片材的制备将附胶聚酰亚胺薄膜 航空航天、电子电气等高新技术领域得到了 与铜箔复合后，在压机上经120～150℃，40 广泛应用。根据我国电子工业发展的实际需 以下卸压取出，即得聚酰亚胺挠性印制电路 要，我们研制的以改性环氧树脂为牯台剂，并 基板试样。 采用未经表面处理的聚酰亚胺薄膜为基材， (2)卷材的制备实验室模拟制备卷材 制得了综合性能优良的聚酰亚胺挠性印制电 的方法是将附胶聚酰亚胺薄膜与铜箔复合 路基板。其主要特点是：粘合剂原料取材于国 后．放入已升韫至130～140℃的压机上，在 内，合成工艺简单，易于实现工业化生产；挠 性板剥离强度高，耐热性好，能满足电子产品 加热，降温至60～70C即可卸压取出，再经 的集成化、微型化和轻量化的要求，同时可提 no～140c后固化8～¨h即得模拟的卷材 高电子产品的可靠性。 试样。 2．5性能测试 2试验部分 (1)粘合剂的常规性能测试 2．1主要原材料 按照一般绝缘材料的有关标准测试。 环氧树脂、改性剂、增韧剂、固化剂、助剂 (2)粘台剂固化试样的热重分析 及溶剂等皆为化学纯试剂。聚酰亚胺薄膜和 北京分析仪器厂的LcT一1差热天平， 粗化电解铜箔为市售工业品。 样品为固化树脂粉末，空气气氛，升温速率 2．2改性环氧树膳粘台剂的台成 10℃／rain。 按照设定的配方和工艺，在装有回流冷 (3)附胶聚酰亚胺薄膜的性能测试 凝器、搅拌器、温度计、惰性气体导人管和滴 按照一般绝缘材料的有关标准测试。 加装置的反应瓶中，经多步反应即可合成改 (4)聚酰亚胺挠性印制电路基板的性能 性环氧树脂粘合剂。 测