发光管后工序浅析.pdfVIP

笙盔旦全国!基旦堑些婴过金墨堂莶叁丛迨塞堡 一一 发光管后工序浅析 石淑华 (长春半导体厂长春130012) 摘要 随着市场的不断扩大，对发光二极管的质量要求也越来越高，为了生产出高品质的 发光二极管，生产线的设备、工装也越来越自动化。本文主要介绍发光二极管后工序自 动生产线的关键工序一一烧结、键合、封装。 关键词：发光二极管自动生产线粘片键合封装 引言 随着电子产业的迅速发展，发光=极管也向高亮度化、彩色化发展，因此发光二极 管的应用领域也不断扩犬，每年全世界的需求量都在不断扩大，国内的需求量在1985年 是1亿多只，1989年约5，6亿只，1993年达16亿只，到1998年将会更加迅猛增加。无数科 后的后工序一般不为大家更深地研究。但是对于批量生产发光二极管的厂家如何解决生 产实际中出现的问题，加强质量管理，提高产品成品率及产品可靠性，降低材料成本却 是很关键的问题。 粘片一一键合一一封装一一热老炼～一切筋一一总测一一入库一一售后服务 AD809自AB308自自动封液压 半自动 动粘片机动键合机装机 冲床 测试仪 图I是发光二极管后工序流程图 国内有200余条自动生产线，自动化程度较强也较完整的就是长半的自动生产线，这 条生产线对材料一致性、内在质量要求较高，生产出的产品稳定性好，成品率高。表l 是长半自动线与手动线成品率对照表(1996年) 表l 成品率 工序 粘片(％) 键合(％) 封装(％) 总成品率(％) 99 97 5 自动 995 95 96 7 手动 985 98 92 一、自动粘片 AD809自动粘片机除手动上引线外其它均由机器完成，再经过180C、45分钟的烧结 实现芯片与引线间的下欧姆接触，这道工序的质量直接影响器件的电参数。 ．5I 笠盔旦全笪望旦堑些婴丝盒量堂查金丝迨皇筮 一 ． 银浆点在引线反射腔上为圆形，面积不超过芯片面积的2倍，厚度要调整到管芯高度 的l，3，不能超过l／2。由于芯片不同所以控制银浆部分调整也不同，见表2 表2 f 芯片种类 管芯高度Hnl 银浆厚度u 点浆头夹角度 银浆轮上银浆层厚pm re(max) I I 特超(红黄蓝) 180iAS0 90 45 1 50{A30 A30 ASO 130 30 200i I， 其他品种 260i 表3 银浆变色 银浆配制时间长：烧结时间短 银浆沾污 吸嘴沾污；点浆头不光滑；银浆变质 翘片(倾斜)粘片高度示数太小(吸嘴太高) 侧面银浆高 点银浆位置、粘片位置不一致；银浆变变质 立片(翻转)嗷厅局发面；坦h-位置倔；J贝针商碎片 粘片高度示数太大(吸嘴太低) 晓不适；顶针位霞偏；粘片高度高 二、自动键合 AB308自动键合机完成芯片与引线间的上欧姆