施镀温度与时间对化学镀Co-P合金镀层结构影响的研究.pdfVIP

施镀温度和时间对化学镀Co—P合金镀层结构影响研究 舒小林张邦维廖树帜胡望宇王玲玲晏嚣盛群星 (湖南大学应用物理系，长沙，410082) 摘要本文研究了不同施镀温度下或不同施镀时 3结果和讨论 间所得化学镀Co—P合金镀层的结构，发现施镀时间 短或施镀温度低合金镀层的结构为CoP相，而施镀 3．1结构 时问长或施镀温度高合金镀层结构为n—co相。 关键词化学镀co—P合金结构 3．1．1施镀温度与结构 图1为不同施镀温度的x射线图谱。可以看出， 1引言 线，随着温度升高，出现a—co(100)谱线，到90C时， 二元co—P合金的化学镀，当初为Brenner等研 关数据见表I。 究过。[11。Co—P合金镀层的良好磁记录特性，在电子 和计算机工业上可广泛应用，文献中已陆续有研究报 导。口1最近，张邦维等对二元co—P合金的化学镀工 艺，特别是金属盐硫酸锚，还原剂次亚磷酸纳和络合 荆柠檬酸铵浓度以及pH值和温度对镀速的影响，进 行了系统的研究，也对络合剂浓度改变时，所得镀层 的成分和结构进行了测定o]。但未见施镀温度或施镀 时间对合金镀层结构的影响这方面的研究报导。本文 对化学镀Co—P合金镀层的结构与施镀温度或施镀 时间的关系进行了系统研究，以进一步探讨这些重要 的镀制工艺对镀层结构的影响。 2实验 20 30 2o．度 图I施镀时间不变，不同施镀温度下X射线图谱 取基材2cm×2cm的紫铜片，经清洗，去油和抛 1 The inthesame time 光后，活化处理，按文献[3]配制镀液；配方如下： Fig X—Raypattern plating anddff{erem platingtemperatures CoSO‘·7H20，0．8mol／L 表1 x射线20，d和hkl值 NaN2P02·H200．35mol／L 20 d hkl 0．1mol／L (NH‘)3C6H507 I pH值 10～II Co 41．67。 2．165 100 CoPI45．25。 2．015 210 所有试剂均为分析纯。 CoPⅡ 65．89。 1．418 022 试样分为两组： CoⅣ 75．71。 1．255 110 一组是施镀时间不变，均为5rain，温度分别取为 主要原因是化学镀Co-P合金是利用次亚磷酸 40