软硬件协同设计卫星产品的应用初探.pdfVIP

全国第十二届空间及运动体控制技术学术年会论文 但由于这些语言不能描述软件。软件工程师仍使用熟悉的程序语言(如C、C++等)来编写代码 这样硬件工程师和软件工程师分别使用不同的开发方法、语言 和工具来完成开发任务，从而使得无法很好协调IC芯片和软件 的描述、模拟和调试，容易在开发过程中出现错误和不一致的情 况，而系统中的许多错误只能在最后的软硬件集成测试中才能 发现，此时为修改错误而进行的重新开发工作有可能大大延误 开发进度，增加开发成本．因此业界的很多人希望，应该使用一 种设计语言以统一硬件和软件的整个设计过程，这样会给设计 者带来极大的方便。 图1传统方法的设计过程 为了在开发系统时避免出现这种情况，在系统的硬件还未制造之前就应该先对包括硬件在内的 整个系统功能和性能进行设计验证，这就是系统的软硬件协同设计技术。 2．2软硬件协同设计方法 软硬件协同设计(Hardware／Software 交叉学科。协同设计可以让软件设计者在得到芯片之前获得开发的虚拟硬件，可以让硬件设计者运 行真正的操作软件，而不是繁琐的设计测试向量，从而使硬件设计者和软件设计者可以联合来进行 系统芯片的研发，缩短设计周期，提高设计过程的效率。典型的系统级芯片软硬件协同设计流程如 图2所示。 了 ：蕾瞄蕾堋硅i -…#_…_， 图2典型的软硬件协同设计流程 图中两条虚线之间的部分属于软硬件协同设计，实线矩形框表示相应的步骤，椭圆框表示对应 ．484． 全国第十=屠空间及运动体控制技术学术年会论文 步骤产生的设计模型或结果。 与传统的软硬件开发不同，在软硬件协同设计流程中，软件和硬件在系统设计阶段自始至终都 是作为一个整体来考虑的。在系统实现阶段，软件、硬件和软硬件接口的设计是并发进行的，它们 之间通过软硬件协同仿真紧密的联系在一起。 在获得系统的结构模型以后，软硬件协同设计流程分为了硬件开发、软件开发和软硬件接口设计三 部分。软硬件划分理论从成本和性能出发，决定软硬件的划分依据和方法。基本原则是高速、低功 耗由硬件实现；多品种、小批量由软件实现；处理器和专用硬件并用以提高处理速度和降低功耗。 划分的方法从两方面着手：一是面向软件，从软件到硬件满足时序要求；二是面向硬件，从硬件到 软件降低成本。在划分时，要考虑目标体系结构、粒度、软硬件实现所占用的成本等各种因素。划 分完后，产生软硬件分割界面，供软硬件沟通、验证和测试使用。传统上软硬件划分几乎都是设计 师根据以往的设计经验手工完成的， 由于自动的软硬件划分需要的很多信息都是估计的，其结果未 必比一个经验丰富的设计师手工划分更好。事实上，目前商业级的系统级设计软件几乎都不能自动 实现软硬件划分，大多只是提供了各种设计指标的模拟估算工具，把软硬件划分的“决策”留给了 设计师。 2．3开发平台 软硬件协同设计早期主要在一些大学和学术机构展开研究工作，并设计开发了众多用于软硬件 协同设计的电子设计自动化(EDA)软件。 于经典的有限状态机，将一组输入转换成一组有限状态的输出：它与经典有限状态机的区别在于通 讯模型：经典有限状态机的通讯模型是即时的，而CFSM的通讯是有延迟的，并且延迟时间不确定。 CFSM在全局上是异步的，局部上是同步的，它描述软硬件模块时没有差别，差别在于系统状态转换 的延迟上。当软件／石更件在CFSM进行状态转换执行一个计算功能，用同步的硬件实现时，CFSM可以 在一个时钟周期内完成状态转换，而用软件实现时需要多个时钟周期来完成。POLIS不支持系统级的 划分和调度，这些工作必须由设计者手工完成或借助第三方软件． 其他还有用于软硬件划分的LYCOS，用于软硬件划分与综合的COSYMA，用于控制系统、反应式系 统软硬件协同综合的Chinook，用于分布式多处理器实时系统设计的COSMOS等。 20世纪90年代中后期开始出现商业性的软硬件协同设计EDA软件，目前国际上已经开发出一些软 硬件协同设计的平台。例如CadenceNC-System System