大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究.pdfVIP

维普资讯 20O4年 8月 金刚石与磨料磨具工程 August．2004 总第 142期 第 4期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．142 No．4 文章编号 ：1006—852x12~)4)40—0001—04 大尺寸硅片 自旋转磨削的试验研究 GR帅 ING 0_FLARGE SIZE SILICoN Ⅵ啪 R oN A Ⅵ岫 lROT TING GRD旺，ING M C|f ＼ 田业冰 郭东明 康仁科 金洙吉 (大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁，大连 116024) TianYebing GuoDongming KangRenke JinZhuji (KeyLaboratoryforPrecisionNon-traditoinalMachiningofMinistryofEducatoin． DalianUniversityofTechnology，Dalian116024，China) 摘要：利用基于 自旋转磨削原理的硅片超精密磨床，通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度 等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系。研究结果表明，增大砂轮轴向进 给速度和减小工件转速，采用粗粒度砂轮有利于提高磨削硅片的材料去除率，砂轮轴向进给速度对材料去除率的影响最 为显著；适当增大砂轮转速，减小砂轮轴向进给速度，采用细粒度砂轮可以减小磨削表面粗糙度；在其它条件一定的情况 下，砂轮速度超过一定值会导致材料去除率减小，主轴电机电流急剧增大，表面粗糙度变差；采用比#2O00粒度更细的砂 轮磨削时，材料去除率减小，硅片表面粗糙度没有明显改善。 关键词 ：硅片；金刚石砂轮；超精密磨削；集成电路 中图分类号：TN304．1；TG58 文献标识码：A Abstract：Byusingawafer-rotating sri~ ng machine，theinfluenceofhtemainprocessfactorsincluding gritsizeof diamond grinding wheel，rotating speedofhtewaferchucktable，ratatgspeedandthedownfeedrateof thecupgrinding wheelonhtematerial removalrate，spindlemotorcurrentandwafersurfaceroughnessingrindinglargesiezwaferareexperimentallyinvestigated．Theresults showthat，whenincreasing thefeedrateof thegri~ ng wheel，decrea8iIlgtherotating speedofthewaferchucktableandusing e0arser sritgrinding wheel，htematerial remo valrateinhtewaferrotating grindingincrease，htefeedrateofhtegrindingwheelhasgreater influenceonhtemateriallemovalrate；whensuitablyincreasinghterotatingspeedofhtegrindingwheel，decreasinghtefeedrateofthe