桥式电路塑封模设计.pdfVIP

维普资讯 《模具工业》2OO4．No．3总277 37 桥 式 电 路 塑 封 模 设 计 严智勇 (铜陵三佳山田科技有限公司，安徽铜陵 2440OO) 摘要：通过分析桥式 电路元件 KBU的外部形状及封装工艺特点和难点，介绍了KBU塑封模的结构、设 计要点和模具的工作过程 。 关键词：桥式电路 ；KBU；封装；塑封模 中图分类号：TQ320．66 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2003)11—0037—03 Design oftheMould forEncapsulating theBridge Circuits YAN Zhi—yong (TonglingSanjiaYamadaTech、Co．，Ltd．，Tongling，Anhui244000，China) Abstract：Through the analysis ofthe shape ofthe bridge circuit component KBU and the chamcteristicsand difficulties ofthe en IDsIlk掘ng process，the SUllctureofthemould fordIc印 卜 la衄 gKBU isintroduced、 Themainpointsfordesigningthemouldandtheworkingprocessofthe mould are stated、 Keywords：bridge circuit；KBU ；encapsulation；encapsulating mould l 引 言 有高精度引线框架作为芯片的载体。 塑封成型是封装电子元器件的主要方法，有三 大优点：①产品的精度高，满足电子产品的高要求； 2 塑封产品结构分析 ②生产效率高，一模可以封装出成百上千个产品， 常规的桥式电路元件如图 1所示，具有引线框 成型时间很短，一般在 120—180s；③塑件结合密实， 架。只要设计出合适的上料框架(如图2所示)，就可 强度大，刚性好，可靠保护里面的电路芯片。缺点 以方便地送到模具中，进行精确定位，1次封装出多 是：①模具的成本高；②对所封产品的要求高，必须 个产品 图 l 常规的桥式电路元件 图 3所示为桥式电路元件 KBU的封装产品 图。该产品没有引线框架，只是单个制品，封装用料 为热固性塑料，塑封体为全麻面，要求塑封体表面不 作者简介：严智勇(1976一)，男，安徽铜陵人 ，助理工程师，主要 得有气孔、缺边、缺角，引线腿为圆形，直径制造精度 从事集成电路元件封装模设计和工艺编制工作，地址：安徽省铜 不高，要求封装时不能压伤，表面不能有溢料，上、下 陵市石城路铜陵三佳山田科技有限公司技术部。电话：(0562) 2627742—811，E—mail：tlyzy@yahoo．com．cn 塑封体的错位小于0．05ram，要求设计 1副塑封模， 收稿 日期~2063—05 、l2 能够一模封装72件产品。 维普资讯 38 模《具工业》2004．No．3总277