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集成电路的检测方法.pdf

通用测试 eneralTest 集成 电路 的检测方法 TheExaminationM ethodott‘heIntegratedCircuit 吕俊霞 (河南T业职业技术学院机电T程系河南 南刚473009) LvJun-xia(HenanPolytechnicInstitute,HenanNanyang473009) 摘 要 :电子技术的发展 ,使集成电路的应用越来越广。那么,这对电子电路的检修与排除故障带来了 一定的 嘲难,因此,在检修 电路时,就会遇到检测集成 电路的问题.. 关键词 :集成电路;电子元件;测量;故障 中图分类号 :TN431.2 文献标识码 :A 文章编号 :1003—01072(011)03—0010—03 Abstract:Electronicstechnicaldevelopment.maketheapplicationoftheintegratedcircuitmoreandmorewideSo,thisfixsand8x— pelsto breakdownto the checkoftheelectronicselectric circuitand wiltbring a certaindifficulty,therefore,whliechecking to fix electriccircuit,wilImeetaproblem ofexaminetheintegratedcircuit Keyw ords:Theintegratedclrcu fhee{ectronlcs e;breakdown CLCnumber;TN431.2 Documentcode:A ArtielelD:1003—0107(2011)03-0010—03 1引言 以下或小 j-=10001\门电路。 d.超大规模集成电路(、_IsI)及系统H-片(soc):这种 电路 内 集成电路Oc)足利用半导体 I艺和薄膜T 将一些晶体管、 部集成元件在 100000以 }或 10000个门电路以}。 电阻、电容、电感 以及连线等制作在同一块硅片 ,成为具仃特 定功能的电路 ,并封装在特定的管壳中。集成电路 分 件 (3)按制造 I艺,分 M()S电路(含 NMOS、PMOS和 CMOS), 双极型 极管电路,混合电f薄膜电路 、厚膜电路 、混合电路)。 相比, 有体积小、重请轻 、外部引线及焊点少、成本低 、耗电少、 安装调试方便、可靠性高和电气性能优 良等突m优点。 (4)按封装形式(外形结构),有扁平陶瓷式 、圆形金属式 、单 随着电予技术的迅速发展 ,集成 电路的集成度越来越高, 列直插式、双列直插式、双列扁平式 、四列直插式等。 集成tU路的引m脚越来越多,这对丁电子 电路的检修 j排除 网形金属外封装这种形式适用于大功率集成电路 。 故障带来r一定的 难。 电路 }『J集成电路坏r,就会H;现各 扁平陶瓷封装这种形式稳定性好 ,体积小。 种各样的故障,所以在检修集成电路时,不叮避免地会碰~rJx~

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