激光光绘技术在MIC掩模版制作中的应用与实践.pdfVIP

20]0’幸国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议 机械刻图和手撕蜘：膜的疗式米完成原图底片的制作．再经缩微照相得到最终的掩模版。由于 工艺方法的局限性，平『。操作多，可控性差。实践证明，随着MIC电路设计线条超来越细， 掩模版需求量和幽彤复杂程度日益增加．这种方法日益暴露出在糟度和触率方而的弱点．已 经严重阻碍了MIc掩横版的制作，进而影响了箍个MIC的高精高效生产。 图2为含微细线条(s50¨m)的掩模版线条精度和相对谋养测试。圈3为40pm微细线条 掩横版放大豳。 ；i 骶 。，≯b‰，。t 酗2掩檀版线条精度和相对误差耐试 目3401am徽细线条摊模版放大蹦(x4∞倍) 由上图可以看到，最计电路线条越细，掩模版精度越差．线宽相对误蔫越人(30pm线条 相对误差达到13．6％)．而且线条边缘整齐度较差。 3激光光绘技术 “刻圈．撕红膜”制版流秽存在若很多不能克服的工艺缺陷，在效率和精度上报难有明显的 提高。探索一种先进有效的制版方法是实现掩膜舨高质高效制作的最佳选择。 随着信息产业的E速发展，CAD／CAM(计算机辅助设计，计算机辅助制造)已经淳透到电子 产品设计和加工的并个领域，在PCB行业中使用的激光光绘技术是较成熟和完善的印制ik路 制版技术。激光光绘底片，速度快、精度高、质最好，而且避免，手工绘图可能出现的^为 错误．从而极大地提高了L作效率和产鼎质量，并且缩短了生产周期。在效率利精度上具有“刻 幽．撕红膜”无法比拟的优井。因此，将激光光绘技术引入到MIC掩模版制作中来将能蟛有技 地提高掩横版制作质晕和效牢，是对多品种小批量MIc掩模版制作技术的改进和创新。 激光光绘系统是用计算机通过软件对图形、图像、文字和数据信息进行处理，届终由澈 光光绘机输出JfJ下制版的底片．激光光绘系统的简耍J‘作原理是：把用户CAD产唯的设计数 据．输人计算机后转换成光绘数据．轻CAM软仆进}r编辑处理．将档理过的数据输人激光光 绘机，借助光栅图像处理器转换成光栅数据，激光光绘机根据光栅数据传送输dj的指令完成 激光绘幽I柞．经过冲)i-S1,『『J显影、定影、烘干、输小制版川的黑一底片。 4激光光绘掩模版制作工艺 在MIC掩模版制ff-巾，借鉴PCB{i业的原蚓底片生成方式．鬻H{光绘技术代特掩膜版过 剧中机械刻幽种手【，撕膜底片制作办法，人幅度提升制版效率．结台光绘底片 L庄比倒放人 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议 囝4撤光光绘代替“刻崮．撕红膜”进行MIC掩模版制作I兰流程 41激光光绘底片爿作 我们采用SLEC系列外滚筒式激光光绘机．在安全绿光的环境中，采用0lmm厚的涤纶 片基(感红光胶片)，SH．1000显影定影液，通过多次实验调节显影时间：将定影时问控制在 程中采用不同的显影时间进行底片制作，经缩微照相得到晟终掩模版的线宽测试。 表I不同显影时阃50,um微细线条光结底片制作m∞掩膜版线宽测试 200 o 600 E影H目^ 40 掩膜版线宽测试mm 440050 480一90 460叫70 从上表可以看出，光绘过程中控制显影时问在40s左右可以得到精度较好的光绘底片。底 片制作所需时问如表2所示。采用激光光绘技术进行的微细线条光绘底片与¨袤』煳-撕红膜”原 幽底片放人对比如图5所示。 表2 T目底H制作方式所需时问数据 摄曩 t镦细线条“女悃．撕Ⅱ膜“＆^幽(两侧月艇明H) b徽Ⅻ线条光绘底“放太斟(边缘整齐) 目5微Ⅻ线条“刻幽，撕红麒”和光绘底¨放大图(x4(J。信) 由以上可以看出．采用稳定的光绘参数进行MIC掩模版原图底片制作，不仅大大提高了 制作效率，使底片的制作时间由原米的5h降至1h，从而提高了整体制版效率：同时得到了辅 度较蚶的原图底片，底片线宽和实际尺q比较接近，尺J变化小T-10岬，十分有利于高精度