图形转移工艺对选择性电镀镍金产品的影响.pdfVIP

TheimpactofimagetransfertechnologyonselectiveNi/Auplatingproducts TThheeiimmppaaccttooffiimmaaggeettrraannssffeerrtteecchhnnoollooggyyoonnsseelleeccttiivveeNNii//AAuuppllaattiinnggpprroodduuccttss 图形转移工艺对选择性电镀镍金产品的影响 ㈡ Paper Code：S-089 夏智 天津普林电路股份有限公司 电话：0223251 传真：022E-mail:tpcxiazhi @163.com 作者简介： 夏智 :毕业于天津工业大学，现任天津普林技术部工艺工程师，主要 从事图形转移、蚀刻工序的工作。 摘要：本文对选择电镀镍金产品在图形转移工序中容易出现的问题和加工难点进行了分析。综合了 产品的使用性能和外观要求等因素，针对图形转移工艺中的图形对准度、干膜与铜面之间的附着力 以及铜表面的粗糙度共三个指标进行了改善。 关键词：附着力、表面粗糙度 、渗镀 Abstract： AAbbssttrraacctt：：This article analyzes the problem and difficulties easily occurred in the process of image transfer for the products of selective Ni/Au plating. It integrates some factors, such as performance, appearance request etc. with intent of improving such three targets as pattern registration, adhesion between dry film and copper surface, and roughness of copper surface in the image transfer step. Keywords： KKeeyywwoorrddss：：adhesion、surface roughness、excess plating ■≤i。■■■_■■ 1.前言 随着电子行业的飞速发展，化学镍金以其表面平整性、良好的可焊性、金面有良好的抗腐蚀性、 可打线性及可散热性而倍受各种密集组装板的青睐，其应用跃居至表面处理技术的首位，图 1 中所 示为目前化学镍金板的产品种类。而密集组装板上均有可插拔的耐摩擦金 PAD，对此一般采用电镀 镍金的加工工艺。而其在生产的过程中由于耐摩擦金 PAD 是选择性的电镀，所以必须要进行二次图 形转移工艺。因此，在如何保证两次图形转移的图形精度、产品金表面的平整性以及防止渗镀的发 生等问题上图形转移工序起着举足轻重的作用。本文对于选择性镀镍金板在图形转移工序上的常见 为问题进行了阐述、分析及总结。 电镀镍金板主要应用 PC  携帶式电话  笔记型PPCC  呼叫器 PC(PDA)