- 1
- 0
- 约小于1千字
- 约 4页
- 2015-09-06 发布于安徽
- 举报
俐
224
@@[1]国家计算机病毒应急处理中心.2010年计算机病毒疫情调查报告.
@@[2]网秦公司.2010年计算机病毒分析报告.
@@[3]张健.一种改进的恶意邮件发送节点检测方法.
@@[4]赛门铁克公司.2010年网络安全趋势报告.
@@[5]CNCERT/CC.2010年中国互联网网络安全报告.
2010年我国恶意代码新特点的研究
作者: 刘威, 刘鑫, 杜振华
作者单位: 刘威(天津市公安局公共信息网络安全监察总队,天津300457;国家计算机病毒应急处理中心,天津300457)
, 刘鑫(天津市公安局公共信息网络安全监察总队,天津300457), 杜振华(国家计算机病毒应急处理中心
,天津300457)
引用本文格式:刘威.刘鑫.杜振华 2010年我国恶意代码新特点的研究[会议论文] 2011
您可能关注的文档
- “软通道”微创介入技术治疗高血压脑出血的临床研究.pdf
- “势能理论”与广告传播中的社会问题探析.pdf
- 《内经》数理逻辑初探.pdf
- 《内经》中“刺禁”问题的初步探讨.pdf
- 1例罂粟碱蛛网膜下腔灌洗治疗大量自发性蛛血致严重脑血管痉挛的病例报告.pdf
- 1型神经纤维瘤病基因表达谱差异的比较研究.pdf
- 3.0磁共振成像在丘脑底核靶点定位中的应用研究.pdf
- 3.20-220KV太和站全站失压事故分析与相关问题探讨.pdf
- 3S技术在水利工程中的应用研究.pdf
- 10kV真空断路器的使用和维护与应用技术问题的探讨.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)