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导热塑料的研究与应用 贺建梅 张玉爱 （甘肃省皮革塑料研究所，甘肃兰州，730046） 摘要:随着科学的进步导热塑料应用领域不断扩大,尤其近些年来蓬勃发展的信息产业, 为导热塑料提供了新的发展空间。本文介绍了聚合物的导热机理和导热塑料最新进展，展望 了导热塑料的发展方向。 关键词:导热塑料; 导热模型; 最新进展 导热材料广泛应用于国防工业和国民经济的各个领域。传统导热 材料多为金属（如Au、Ag、cu、Al、Mg等）、金属氧化物（如A1203、 MgO、BeO、zn0、NiO等）、金属氮化物（如AlN、si3N4、BN等以及其 它非金属材料如石墨、炭黑等）。随着化工、能源、采暖换热工程、 电子信息、电气工程、航空航天等领域对导热材料提出了导热耐蚀阻 垢和导热绝缘等应用要求，传统导热材料因为自身的性能局限己无法 满足电绝缘场合的导热使用要求[1]。高分子材料具有轻质、耐化学腐 蚀、易加工成型、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点。 随着高分子复合材料功能化和高性能化技术的进步，高分子导热复合 材料的应用领域不断扩大，越来越受到人们的重视，逐渐成为导热领 域新的角色，近些年国际国内研究和发展的热点。 复合材料是由两种或两种以上物理或化学上不同的物质组合 起来而得到的一种固体材料。因为复合效应，复合材料的性能会 比它的组成物质（材料）更好，或者具有原组成物质所没有的性 能。高分子导热复合材料是指以高分子材料为基体，以高导热材料为 填料，经过共混分散复合而得到的、具有一定导热功能的多相复合体 系[2]。它颠覆了传统高分子材料绝缘隔热的概念。通过选用不同种类 55 的导热填料与不同聚合物基体进行复合，可以制备具有不同功能特性 的导热复合材料。作为导热材料,纯的高分子材料一般是不能胜任的, 因为绝大多数高分子材料热导率极低，是热的不良导体。要拓展高分 子材料在导热领域的应用,必须对其进行改性。提高高分子材料导热 性的途径一般有两种：其一是合成具有高度结晶性或取向度的聚合物 [3]。如Kevlar纤维、共聚酯等液晶聚合物以及聚酰亚胺、聚苯并咪唑 等高取向度的聚合物，这些聚合物虽然具有优良的导热性能，但价格 高昂、成型加工困难，很多场合难以适用；其二是在高分子材料中填 充高导热填料，得到具有一定导热功能的复合材料，此法成型加工工 艺简单，经适当工艺处理后较容易实现工业化生产，是目前最常用的 方法。（制造填充型导热高分子材料一个较大的困难是如何保持基体 材料的原有性能。由于填料的加入,使高分子材料的力学性能下降。 因此,在高分子复合材料的设计中不仅要考虑到好的传导性,而且要 求材料稳定性好、无毒无害、力学性能良好和价廉。） 根据电绝缘性可将导热高分子材料分为导热导电高分子材料和 导热绝缘高分子材料两大类。导热绝缘高分子材料作为散热中一个重 要组成部分，对于提高电气及微电子器件的精度和寿命具有重要意义, 将广泛用于在任何需要导热绝缘的场合。 绝大多数塑料本身具有绝缘性，因此导热塑料的电绝缘性能是由 填充粒子的绝缘性能决定的。用于非绝缘型导热塑料的填料通常是金 属粉、石墨、炭黑、碳纤维等，金属填料的添加对聚合物的导电和导 热性能都有很大的提高[4～6 ] 。因此在材料的工作环境对于电绝缘性要 56 求不高的情况下,都可以应用上述填料。 而在电子工业中,大多数电子材料要求较高的电绝缘性能。由于 电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧 性好的聚酰胺、聚酯塑料基板被广泛应用,但因为集成电路的高集成 化和层板的多层化必然产生放热问题,要求这些材料不仅具有良好的 导热性能而且同时具有电绝缘性能。近年来人们用非导电性的金属氧 化物和其它化合物填充聚合物,已初步解决了这一问题[7 ] 。用于绝缘 型导热塑料的填料主要包括:金属氧化物如BeO 、MgO 、Al O 、CaO 、 2 3 NiO;金属氮化物如AlN 、BN 等;碳化物如SiC 、B C 等。它们有较高