《化学镀镍磷合金quot;配位催化机理quot;探讨》.pdfVIP

2007年9月 ·19· 电镀与环保 第27卷第5期(总第157期) 229． Il一28． [8]迟兰洲．胡文成．硫氰化物化学镀金工艺的研究[J]．电子科[12】高桥昭男，山奉弘，中岛醒于．非电解镀金液及非电解镀金方 技大学学报．1995．24(5)：555—559 法：中国[P]2003一12一03， 435510A [9]韩克平．方景礼，置换镀金工艺[J]．材料保护，1997，30(1)：[13]加藤胜．无电解镀金：中国，1 LP]．2003—113—13． 24一”． D‘splacmⅢ制dSolution：US．6767392[P】 [14】H1{8n H耻w 2004—07—27 [10]乔捕．无氟化学镀金工艺[J]．印制电路信息．19嘶(4)：31—35． 470 【11]K咖．EI。Bnde∞ColdHatil％so晰∞：US．53St[P]．1995一 收疆日期：2鲫7一03—14 化学镀镍磷合金“配位催化机理探讨 Discussionon“Coordination Mechamsm”forEleetrole醛Ni—P Catalysis AlloyPlating 曲志涛 (广东轻工职业技术学院轻化工程系，广东广州510300) zlfi-ta0 Qu (tightChemistry Industry 510300，China) EngineeringDepartment，GuongdongLight College，Gu帅g小ou 摘要：以配位催化理论对化学镀镍过程加以分析．着重提出了配住中心原子Fe或Ni对RP町的配位催化作用；巩poi毫 位吸附生成空属氢化物，并释放活性氢．其它配位荆、促进荆等举加刺中配住分子与金属原子配住一般可以减弱地p啄与Fe 属Ni表面，并特吸附在空属Ni表面的琏P0f还原生成P，井与lgi共沉积。 关键词：化学镀镍；配位；催化；机理 elec酬脯B i8 Abstract：TlIe口伽e鹅ofnickel曲ing缸an柚y∞edWi山∞mdif埘帅catdpiBt．he州-．ItemphaticauypI_t南州删that ∞0Hhn鲥佃centeratomFe叫Ni h柏a∞讪吐ti叩c血Ily血role∞H2P嵋；巩P町h瑚metal and release∽tive H，丑丑d血c∞DIdi枷叩0f∞田枷Ilg瑚lecLd船0f agent，咖． other枷“iv曙，蚰ch聃c∞|dillati帅alge眦tacedem6ng mmetalmo眦e41nweakenthe口bond andFew aetiw ofP面theresult between如P(KNi．“c壮provideH咄劬；tJle