3D+NoC中TSV与交叉开关的容错设计.pdfVIP

3D NoC 中TSV 和交叉开关的容错设计 摘 要 随着集成电路制造工艺的发展，电子元器件特征尺寸的不断缩小，单个芯 片上可以集成上百个 IP 核。当芯片上 IP 核数增多且同构模块和异构模块广泛 结合以后，总线共享的传统片上系统的通讯架构将面临许多问题，如可扩展性 问题、通讯效率问题、功耗和面积等问题。为了解决这些问题，研究学者们提 出了一种新的基于包交换机制的片上互连结构，即片上网络（Network -on-Chip, NoC ）。它较总线结构具有更好的可扩展性、可预见性和性能。但芯片上的互连 线仍然是影响超大规模集成电路性能和功耗的瓶颈，二维封装技术不能满足芯 片高密度组装的需求，这推动了三维立体封装技术的发展，将 3D 集成技术与 NoC 有机结合，形成 3D NoC 的架构，进一步提高系统的性能，降低功耗。 本文基于 Mesh 型的3D NoC 架构展开研究，重点介绍了 3D-Mesh NoC 片 上通信的相关知识。并针对片上通信过程中硅通孔（Through Silicon Via ，TSV ） 故障问题和TSV 路由器延时大功耗高的问题，给出了相应的解决方案。 论文的主要研究工作如下： （1）介绍了3D NoC 发展的背景和目的、研究的关键问题以及国内外的研 究现状；除此之外，还介绍了基于Mesh 型的 3D NoC 结构、交换机制、容错 技术和目前 3D NoC 的研究热点等相关知识。 （2 ）在3D NoC 中，连接层间相邻路由器的两组单向TSV 发生故障，数 据便不能经该通道传输。本文提出一种在基于簇的 3D NoC 中添加双向TSV 的 容错设计。在这两组单向 TSV 间添加一组冗余的可动态配置的双向TSV ，任何 一组单向 TSV 故障，都可通过配置该双向 TSV 来替换故障 TSV ，继续传输数 据，实现容错。无故障 TSV 时，也可配置该双向 TSV 来帮助传输数据包，实 现数据的高速传输。实验结果表明，该设计大大减少了数据包传输延时，增强 了系统可靠性。 （3 ）针对TSV 路由器延时大功耗高的问题，本文将 TSV 路由器设计成双 交叉开关的架构，即主交叉开关（Master Crossbar ）和从交叉开关（Slave Crossbar ）。TSV 路由器的每个输入端口分成两个子端口，其中与Master Crossbar 相连的端口无输入缓冲区，而与 Slave Crossbar 相连的端口设有输入缓冲区。 数据传输优先选择Master Crossbar ，当其忙时则选择Slave Crossbar ，如此减少 数据包的传输延时，降低功耗，同时双交叉开关还可以实现对交叉开关的容错。 关键词：3D NoC 容错 冗余 双向 TSV 双交叉开关 A Fault-Tolerant Design for TSV and Crossbar in 3D NoC ABSTRACT With the development of the integrated circuit manufacturing process and th e reducing feature size of transistors, there will be hundreds of IP cores integrated on a single chip. When the increase in the number of IP cores on the chip and the homogeneous and heterogeneous module widely combination , the bus-shared System-on-Chip communication architecture will face