TiOlt;gt;薄膜的制备及其性能研究.pdfVIP

摘要 摘 要 在众多半导体催化材料中，Ti02具有催化活性高、氧化能力强、及光稳定性高等特 性，成为最常用的一种半导体催化材料。随着世界范围内环境问题的日益严重，利用 Ti02光催化剂进行环境净化已经引起了广泛的重视。 当前，Ti02光催化剂的应用主要集中在水和空气的净化和处理。然而，传统粉体 Ti02光催化剂在应用中存在许多缺点，如反应过程中必须搅拌、反应后催化剂难于分离 和回收等。Ti02薄膜光催化剂可以克服这些缺点并拓展其工业用途，如用作抗菌陶瓷釉 面砖、自洁净玻璃等。目前用作催化剂的Ti02薄膜大多数采用溶胶一凝胶法制备，虽 然这种成膜方法比较成熟，可以应用在生产中，但其也具有一定的缺点，主要是所制备 薄膜必须经过后期热处理I艺才能具有光催化性能，因此限制了Ti02光催化薄膜的应 用范围。 为了解决溶胶一凝胶法制备的Ti02薄膜需经过热处理这一缺点，本论文利用直流 表征方法，研究直流脉冲磁控溅射法制备工艺、Ti02薄膜微观结构及表面形貌等对其透 光性、光催化性能、亲水性能的影响等，结果发现： 1．制备Ti02薄膜时，在其他条件不变的情况下，随着02／Ar流量比的增加，薄膜的 沉积速率单调降低，Ti02薄膜的结晶质量不断提高，锐钛矿(101)面的衍射峰的强度逐渐 增强，Ti02薄膜表面颗粒不断增大，薄膜对水的接触角不断降低，Ti02薄膜的对甲基橙 橙的降解率取得最大值，为29．32％(退火前)，因此在制备具有光催化活性的Ti02薄膜时， 02／At比例不宜过大： 2．制备Ti02薄膜时，在其他条件不变的情况下，随着真空室内工作压强的增加，Ti02 薄膜的沉积速率单调降低；平均透过率随着工作气压的增大。在本实验范围内∞．5～ 1．4pa)，工作气压的增大，能够提高Ti02薄膜的结晶质量，随着工作气压的增大，锐钛 矿(101)面的结晶性变好；同时当溅射气压较高时，Ti02薄膜结构疏松，表面粗糙，比表 面积增大。多孔结构使薄膜的光电化学反应面积增大，吸附水能力增强，因此对甲基橙 的降解率增强，Ti02薄膜对甲基橙的降解率随工作气压的升高而增大，且Ti02薄膜的亲 水性也随工作气压的升高而变好。 关键词：Ti02薄膜；脉冲磁控溅射；光催化活性，光致亲水性 大连交通大学．1：学硕士学何论文 Abstract a material In semiconductoras semiconductor niany catalyst，Ti02commonly catalytic of and the hashascharacteristics hi【ghcatalyticactivity，oxidativecapacityhigh stability．Since environmentinthewholeworld Ti02 to environment deteriorates，usingPhotocatalystspurify is isfocusedonthe andthetreatmentofwater emphasized．Currentapplication pourfication and exist defectsintheuseofconventional air，However,there many powder