LED基础知识培训..pptVIP

芯片尺寸 外型尺寸，单位mil（英制） 1mil=1/1000 in =25.4μm 芯片是由外延片切出来的 例如：直径为2英寸的大圆片切成尺寸为11*9mil的芯片，共能切成多少个？ 晶圆圆面=πr2=3.14×106 μm2 芯片面积=长*宽=63870.4 μm2 N=晶圆圆面/芯片面积=32740（颗） 外延 芯片 技术与管理 技术要求较高；管理要求相对较低 管理要求较高；技术要求相对较低 重点：技术进步 重点：条件控制 SPC控制、6σ管理； 预防永远比补救重要！力争一次把事情做好！ 好的产品是做出来的，不是检验出来的。 质量管理的基本理念 质量管理主要目的是及时向生产线反馈信息，预防异常发生。 不仅要有好的工艺方案，而且要坚决执行。 质量提升无止境！ 抗静电能力（ESD） ESD（Electro-Static Discharge）即静电放电，通常用来评价电子器件对静电的承受能力。 LED行业通常的做法是在芯片（或者封装好的LED）上反向加载一个脉冲电压（模拟静电冲击），然后测试芯片（或者封装好的LED）的漏电，以此来评估芯片的抗静电能力。 LED ESD水平的高低处决于外延晶体质量、芯片制作过程。 LED基本知识培训 大纲 1、引言 2、封装与应用 3、外延片生长 4