切片工艺..ppt

* 第四部分 制备硅片 方形硅片 多晶硅硅片 单晶硅硅片 硅片的规格常见的有125*125mm、 156*156mmm，目前有向210*210mm及更大规格发展的趋势。 其厚度一般在0.2mm左右，先进的切割工艺可以达到0.13mm。 整个切片工艺 准备硅棒 切片 研磨抛光 一、准备硅棒 二、切片 （一）切割工艺 多线切割技术 在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。 原理：通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料（专用砂浆）对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。 硅片多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。 （二）影响切片质量的因素 切片过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。 ?砂浆就是由切割液和碳化硅微粉混合而成的。 1．切割液的粘度 切割液主要起悬浮和冷却的作用。 ⑴ 割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。 ⑵ 切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。 （二）影响切片质量的因素 ? 粒度分布均匀，就会提高硅片的切割能力。 2.碳化硅微粉的粒型及粒度 太阳能硅片的切割其实是钢线带着碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。 粒型规则，切出来的硅片表面光洁度就好； （二）影响切片质量的因素 ? 线切割机对硅片切割能力的强弱，与砂浆的粘度有着不可分割的关系。而砂浆的粘度又取决于切割液的粘度、切割液与碳化硅微粉的适配性、切割液与碳化硅微粉的配比比例、砂浆密度等。只有达到机器要求标准的砂浆粘度才能在切割过程中，提高切割效率，提高成品率。 3.砂浆的粘度 4.砂浆的流量 钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆泵将砂浆从储料箱中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。 （二）影响切片质量的因素 双向走线时，钢线速度开始由零点沿一个方向用2-3秒的时间加速到规定速度，运行一段时间后，再沿原方向慢慢降低到零点，在零点停顿0.2秒后再慢慢地反向加速到规定的速度，再沿反方向慢慢降低到零点的周期切割过程。 5.钢线的速度 由于线切割机可以根据用户的要求进行单向走线和双向走线，因而两种情况下对线速的要求也不同。单向走线时，钢线始终保持一个速度运行，这样相对来说比较容易控制。目前单向走线的操作越来越少，仅限于MB和HCT机器。 在双向切割的过程中，线切割机的切割能力在一定范围内随着钢线的速度提高而提高，但不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等。 （二）影响切片质量的因素 ?钢线的张力是硅片切割工艺中相当核心的要素之一。张力控制不好是产生线痕片、崩边、甚至短线的重要原因。? 6.钢线的张力 ?⑴ 钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低。从而出现线痕片等。 ⑵ 钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片等，并且断线的几率很大。 ⑶ 如果当切到胶条的时候，有时候会因为张力使用时间过长引起偏离零点的变化，出现崩边等情况。 （二）影响切片质量的因素 ? 工件的进给速度与钢线速度、砂浆的切割能力以及工件形状在进给的不同位置等有关。工件进给速度在整个切割过程中，是由以上的相关因素决定的，也是最没有定量的一个要素。但控制不好，也可能会出现线痕片等不良效果，影响切割质量和成品率。 7.工件的进给速度 三、研磨抛光 硅片切割后，其表面会残留切痕和微裂纹等机械损伤，为获得超光滑无损伤的表面，？？？ 去除硅片表面残留的机械损伤，为硅片的下一步加工打下基础。 研磨抛光的目的 研磨抛光可以分为研磨、抛光、腐蚀清洗和检测等环节。 环节的交叉 研磨也称磨片：在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。 1.研磨 磨片的原理：在一定压力作用下，硅片与研磨液中的磨料（白刚玉或金刚砂等）反复摩擦，磨去少量材料。 *