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損件之模式分析 目錄 一.損件之分類及其典型模式 二.分析模式著眼點及分析方法介紹 三. 損件風險評估及制程改善 四.附錄損件不良圖片集 損件之分類及其典型模式 損件主要分為兩大類:材料問題和作業問題,具體分類如下: 一.材料問題: 1.元件制程損傷:缺角、畸形、裂痕… a.元件製程中折條或折粒時,因刀具不良(電容)、或預刻痕不平均或折斷應力不當(電阻)所造成之缺陷; b.元件製程中各式夾具固定不良損傷(蒸鍍、槽鍍、電極沾錫夾損); c.測試漏出不良; 特徵典型: 1.在電極終端完成前之損傷通常端電極形狀仍會依破裂處形狀完成。 2.在折粒缺陷方面,電阻缺角、畸形部分通常發現其位於側面之部份或全部,且未超過1/3之總面積。如有超過及位於電極端側之缺陷通常會於測試階段即被篩除。 3.電容之缺角、畸形製程不良漏出部分(包裝運送致損除外)通常在其破裂處會因Baking製程而顯得較圓滑無尖銳粗糙角存在。 2.元件製程不良:電極端消失、剝離… 電極端消失 原因:電極處理部分之銀、鎳及錫鉛鍍層厚度不良,鎳層有缺陷造成銀浸蝕於錫鉛中形成電極部份或完全消失(電阻較常見)。(PS.無鉛製程之電阻改採端電極蒸鍍錫之方式製成,已無這種現象發現) 電極端剝離 原因:同上,但電容材質或多加一層 銅或其他金屬,故多僅有包覆末端之翹 起(剝離)。 原因:應力破壞造成電極端上緣裂痕剝離。 電極端剝離 3.包裝、運輸及儲存:缺角、裂痕、層剝離(濕氣)… a.包裝: 原因:大量零件於封帶機內碰撞擠壓造成磨損、缺角。 特徵:通常在8個角落處較易發生,其破裂通常不會超 過邊長的1/2,且已具有尖銳粗糙面之特徵。 b.運輸: 原因:因搬運震動或掉落、擠壓而形成(發生機率較小)。 特徵:通常為斷裂式之破裂,發生機率較小且置件機大多可以篩除。 c.儲存: 原因:濕氣滲入。 特徵:當濕氣滲入層間(電容),如遇熱衝擊時將會導致層分離,且於其表面或許可見一較深色之水紋狀裂痕。 二.作業問題: 1.作業製程中損傷─撞擊破裂、應力損傷… ! 頂針設置不當:緊鄰區域內支撐,於置件或測試實施加彎折應力破壞。 特徵典型:通常於電阻為斷裂或電極剝離;電容則為斜面裂痕模式,如為第一製程零件則或許於迴焊後會見到斷裂部立碑現象。 應力損傷:進板不良造成夾板(卡板)變形或人工彎折板子造成。 ! 置件損傷:吸嘴不良及高度設定不當。 特徵典型:如為正面破裂斷裂通常於爐後均會分離,而若為側邊損傷則多為缺角狀斜面削落,且其特徵均可分辨出明顯撞擊點存在。 2.作業製程後損傷─撞擊破裂、應力損傷、層剝離(熱衝擊)… 垂直撞擊 水平撞擊 撞擊破裂特徵:通常橫向撞擊較不易判定出撞擊點,因為PAD通常已先剝離(電阻)或零件電極已先斷裂(電容);而縱向撞擊部分較易識別出撞擊點,且PAD較無損傷但零件可見明顯缺角。 應力損傷:折板邊、測試治具、台車擺放…等因壓力、彎折所造成之損傷。 特徵典型:通常為斜面裂痕模式出現。 層剝離:焊接修補不當… 特徵典型:零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離(電容)、文字面脫落… 層剝離 分析模式著眼點及分析方法介紹 一.分析模式著眼點 二.分析方法介紹 一.分析模式著眼點 根據撞件後的具體狀況,分析模式可以確定為以下四個: 1.助焊劑殘餘結晶之破壞: a.過reflow前; b.過reflow後; 2.撞擊點及方向、程度: a.有無撞擊點; b.是橫向撞擊還是縱向撞擊; c. 具體零件及位置(電阻、電容); d.撞擊力之程度 3.裂痕之模式:. a.分層裂痕; b. 斜向裂痕; c.放射狀裂痕 ; d. 完全破裂; 4.零件之位移: a.僅裂痕但無分離位移; b.有分離位移之破裂; 1.撞擊點: a.撞擊點之有無並非絕對之分析判斷因子,但通常撞擊點之位置、方向及破壞程度將可提供分析相當之訊息。 b.重直撞擊力之破壞通常會導致PCB之損傷,於元件部分亦可看見明顯之損壞缺陷。 c.平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角之傷害,但因力矩方向不大故多數時候並不會對PAD造成嚴重之損傷。 分析方法 二.分析方法介紹 分層 斜向裂痕 放射狀裂痕 2.裂痕形狀: a.分層裂痕:分層之原因多由於熱衝擊所造成,但亦有部份為元件製程不良所造成,因為層與層間之壓合Baking製程缺陷造成迴焊後分層。 b.斜向裂痕:由於彎折之應力於零件下部形成支點,固定之焊點於電極端側產生斷裂之斜面現象,尤以與應力方向垂直之較大電容元件最為嚴重 c.放射狀裂痕:放射狀裂痕多有撞擊點可
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