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２．元件距离 　　BGA与相邻元件的距离5mm；其他贴片元件相 互间的距离≥0.75mm；贴装元件焊盘外侧与相邻插 装元件的外侧距离2mm。 图10 图11 ３．焊盘设计 　　焊盘设计必须参照元器件技术资料上提供的元 器件尺寸参数或参考焊盘来设计，一般遵循如下规 则： ——片式分立元件（电阻、电容、电感、单片二极管等）的焊盘形状需与元件焊接面的形状一致，焊盘内距要小于元件端电极的内距，焊盘外距要大于元件端电极的外距约0.5~2mm，焊盘宽度等于或略大于元件端电极的宽度。 ——片式小外形封装晶体管的焊盘间的中心矩必须与器件引线间的中心矩相等，焊盘内距要小于引脚内距，焊盘外距要大于引脚外距，焊盘形状亦需与焊接面一致。 ——IC类元件焊盘中心矩必须与器件引线的中心矩相等，焊盘宽度等于或略大于引脚宽度，焊盘内距小于引脚内距，焊盘外距要大于引脚外距。 ——对于手工插件元器件，焊盘通孔一般大于元件引脚0.2~0.3mm（特殊情况可以达到0.5mm） 。 引脚外径/mm 0.5~0.6 0.7~0.8 0.8~1.0 1.0~1.2 1.2~1.4 1.4~1.6 孔径/mm 0.8~0.9 0.9~1.0 1.0~1.2 1.2~1.4 1.4~1.6 1.7~1.9 焊盘外径/mm 2~2.5 2~2.5 3 3.5 3.5~4 4~4.5 表一　元件引脚外径与焊盘孔径关系表 　　 ４．大面积导体中连接腿的处理 　　此问题在我部生产过程中造成的焊接不良现象比较常见，故单独拿出来讲。 ????　在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 例４ 差的设计： 好的设计： ５．线宽和线间距的设置 　　线宽和线间距的设置要考虑的因素: ——单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细 　　的线宽和更窄的间隙。 ——信号的电流强度。当信号的平均电流较大时， 　　应考虑布线宽度所能承载的电流。线宽可参考 　　以下数据：PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和 　　电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载 　　流量见表2。表中的数据均为温度在10℃下的 　　线路电流承载值。也可以使用经验公式计算： 　　0.15X线宽(W)=电流(I)。 　　电流承载值与线路上的元器件数量/焊盘以及过 　　孔都有关系。 铜皮厚度35um 　 铜皮厚度50um 　 铜皮厚度70um 铜皮Δt=10℃ 　 铜皮Δt=10℃ 　 铜皮Δt=10℃ 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 注1：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 　　虑； 注2：在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理