Print bottleneck improvement Quick win -A0 wei cao重点.ppt

* Laird Technologies - Confidential Project Title: print bottleneck improvement Project Leader: Wei CaoProject Mentor: peter * Problem Statement What; Where, When and Who find out the problem? How find out the problem and How severity it is ? 随着贴标机cycle time的提升，目前SMT印刷机成为生产的瓶颈；针对拼板小于或者等于4pcs的产品均为印刷瓶颈，拼板小于或者等于6pcs的产品X1/X4线为瓶颈，拼板小于或者等10pcs的产品X3线为瓶颈，拼板小于或者等12pcs的产品X2线为瓶颈如下表(橘黄色区代表瓶颈）；对此严重影响产出，迫切需要改善. Print cycle time Vs Label cycle time * Root Cause Actions Taken What is root cause： 1.机台传板速度偏低（偏下限） 机台的进板速度目前设置为厂商出厂的默认设置为250MM/sec，由于此进板速度不会对印刷品质产生任何影响，故建议将进板速度提高. 2.机台基准Mark运行不必要的运算. 目前印刷机台program只需执行fiducial mark基准对位. 印刷完成后不需进行Mark比对，更不需要全部基准Mark的执行.浪费机台内部运算的时间导致印刷cycle time偏高. Just need to operate fiducial mark No need to performance * Root Cause Actions Taken What is root cause： 3.机台执行不必要的制程监控. 目前我们有专业的印刷品质监控设备SPI,所有没有必要使用启用印刷设备的制程监控， Professional inspection machine Monitor solder past print quality * Root Cause Actions Taken What is the Action taken 改善原理：不修改印刷参数，不影响印刷品质的前提下，通过提高传板速度和取消机台内部不必要的过程运算方式来改善工时. 1.提高传板速度250-950mm/sec * Root Cause Actions Taken What is the Action taken. 2.取消不必要的基准Mark运算（仅执行一组PCB对角Mark） Before After * Root Cause Actions Taken What is the Action taken. 3.取消的制程监控.（SPI监控印刷品质） Before After * * 5.5号 X2证3K产品，Print time由28″降低至20″， Print cycle time：37″-30.21″. Before After Control Validation * * Control-parallel Modify all machine parameter setting then comparison cycle time * * 如上，所有线体由拼板小于或者等于3pcs的产品均为印刷瓶颈， X1/X4线由拼板小于或者等于5pcs的产品为瓶颈， X2线由拼板小于或者等9pcs的产品瓶颈， 效率： 横向展开修改MPM125和MPM ACCLECA参数，并应用到全部的产品改善印刷瓶颈问题，X1/X2/X4线MPM125效率提升21.75% X5线MPM ACCELA效率提升15.38%. Before Print 　 　 　 　 After Print 　 　 　 　 Efficiency FER print clean Panel(C/T) Pcs(C/T) FER print clean Panel(C/T) Pcs(C/T) 　 MPM125 28.8 35 40.47 13.49 MPM125 20 35 31.67 10.5566667 21.75% MPMAC 19.5 12 37.55 9.3875 MPMAC 16.5 12 20.5 7 15.38% Efficiency 1.X1/X2/X4线MPM125效率提升21.35% X5线MPM ACCELA效率提升15.38%. 2.工时降低2.66s/pcs *