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第三章SMT表面安装工艺 表面安装技术SMT(surface mounting technology) 通孔基板插装元器件技术THT(through-hole mounting technology) 一、表面安装技术SMT优点： 1、实现微型化 2、信号传输速度高 3、高频特性好 4、有利于自动化生产、提高成品率和生产效率 5、材料成本低 6、SMT技术简化电子整机产品的生产工序、降低生产成本 表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术” “Surface Mount Technology”，--------------“SMT” SMT发展的三个阶段 阶段 时间 特点 第一阶段 1 970-1975 小型化的片状元件应用在厚膜电路中 第二阶段 1976-1985 表面装配自动化设备出现、片状元件的安装工艺日益成熟 第三阶段 1986-现在 改善电子产品的性价比、降低成本 电子产品安装技术的发展历程 阶段 时间 典型元件 典型产品 装配技术 第一代 1950 电子管 电子管收音机、仪器 手工烙铁焊接、捆扎导线 第二代 1960 晶体管 黑白电视、通用仪器 半自动插装、浸焊 第三代 1970 集成电路 彩色电视机、便携式薄型仪器 自动插装、浸焊、波峰焊、熔焊 第四代 1980 大规模集成电路 录像机、小型高精密仪器 两面自动表面贴装、再流焊、波峰焊 第五代 1990 超大规模集成电路 整体型摄像机、超小型高精密仪器 多成化、高密度化、安装高速化、倒装焊、特种焊 二、表面组装技术介绍 1、表面组装技术的组装类型 （1）按焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型 （2）按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装 SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉 丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊 回流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 （1）印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。 （2）贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。 （3）再流焊炉——是焊接表面贴装元器件的设备 （4）AOI——自动光学检测技术 2、SMT工艺技术发展趋势 （1）目前表面组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺。 （2）单面板混装以及有较多通孔元件时用到波峰焊工艺。 （3）在通孔元件较少的混装板中，通孔元件再流焊工艺也越来越多地被应用。 （4）POP（Package On Package）层叠封装技术的应用。 为了缩小封装体积，降低其高度，降低封装成本，减少物料消耗，目前开发了一项新的封装技术，称为层叠封装（Package—on—Package，简称PoP）。 层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件，组成一个新的封装整体。 通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件，顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件。 （5）在Pitch＜40μm的超高密度以及无铅等环保要求的形势下，ACA（Anisotropic Conductive Adhesive）各向异性导电胶技术也悄然兴起。 各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展 三、SMT元器件封装形式： （一）SMT元器件的基本要求： 1、适应尺寸、形状标准化各种装配操作 2、包装形式适应贴片机的自动贴装 3、有一定的机械强度、能承受贴装压力 4、适应焊接（再流焊：235℃±5℃ 焊接时间2s ） （波峰焊：260℃±5℃ 焊接时间2s） 5、表面贴装元件存放温度低于40℃，生产现场温度低于30℃，环境湿度低于RH60% 6、对于有防潮要求的SMD元件，开封后72小时必须使用完毕。最长不能超过一周，若不能用完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件按规定作去潮烘干处理。 7、在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取SMD元件，应该佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 （二）SMT元器件：