耐低温气象压阻传感器研制.pdfVIP

120 传 感 器 与 微 系 统 第34卷 3 芯片封装 用真空干燥箱真空度0．6kPa以上，环境温度23℃左右 ，抽 3．1 封装材料的选择 真空2h以上。 考虑到对外界环境的适应性 ，敏感芯片采用硅凝胶涂 3)器件灌封 覆保护。硅凝胶的选择既要起到隔离保护作用，又要起到 器件和硅凝胶都准备好 了就开始灌封 ，根据实验结果 弹性传递作用，由胶引起的压力损耗要非常小；同时因为传 控制好每个器件的胶量。由于器件体积小，涂覆胶厚度薄， 感器的使用温区要求 55—95℃，硅凝胶热膨胀系数要小， 灌封后，器件水平静置20min即可脱泡。 在低温条件下要保持弹性 良好。根据以上条件总结出挑选 4)后烘固化 硅凝胶的基本要求 ：1)柔软，针入度大，大于i00(i／i0肌)； 封装后的器件摆放整齐，放入烘箱中100℃固化2h。 2)热应力小；3)宽的使用温区-60～100oC；4)低粘度、带粘 4 测试结果 性小于 1000mPa·S；5)透明凝胶状；6)加成型，无副产物 对量程为200kPa的传感器进行常温静态测试 、高低温 生成 ，固化后不收缩；7)防潮、绝缘、耐老化、防震、无腐蚀、 稳定性测试、温漂测试 ，测试结果见表 1与表2。 化学性能稳定 J。 表 1 传感器性能测试数据 3．2 封装参数确定 Tab 1 Testdatasofsensorperformance 硅凝胶的厚度是影响传感器性能的一个重要的参数， 由于在整个传感器封装中，保护胶与各种材料之间的热膨 胀系数不同，温度循环后传感器内部会产生热应力，影响传 感器输出的准确性 J。实验分别测量了涂覆硅凝胶的传 感器与不涂硅凝胶传感器热循环后满量程输出，将它们差 表2 —55-95℃传感器性能测试数据 Tab 2 Performancetestdatasofsensorat一55—95℃ 值对应硅凝胶厚度绘制曲线如图3，由图可以看出：硅凝胶 一 55℃ 25℃ 95℃ 越薄对传感器输出影响越小，当厚度小于2mm时，硅凝胶 编号恒温时间零点满量程 i面 面 厚度的变化对传感器输出影响很小，这个厚度理论上可以 (h) (mY) (mY) (h) (mY) (mV) (h) (mY) (my) 作为硅胶涂敷的工艺参数，但是在实际的生产中由于要考 虑硅胶材料对传感器的保护性能，因此，硅胶厚度的工艺参 要从对传感器输出影响最小和能提供足够的保护两个方 面综合考虑。 2 鲁 l5· 测试结果显示 ：在--55-95℃的使用温区上 ，该传感器 驾 10． 常温静态与高低温性能良好。 }藿 5 结 论 删 0 本文设计制作 的传感器性能良好 ，使用温区在-55—