大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计.pdf

第 38卷 第 1期 发 光 学 报 V0l_38 NO．1 Jan． 2017 2017年 1月 CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE ， 文章编号 ：1000—7032(2017)01~097-06 大功率远程荧光粉型 白光 LED散热封装设计 陈 华 ，周兴林，汤 文，吕悦 晶 (武汉科技大学 汽车与交通工程学院，湖北 武汉 430223) 摘要 ：针对大功率远程荧光粉型白光 LED存在的散热问题，研究了其封装结构的散热设计方法。在分析现 有远程荧光粉型 白光 LED封装结构及散热特点的基础上 ，提 出将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立 的 荧光粉层散热路径 的热设计方法 。仿真分析结果表 明：新 的设计能够在不增加灯珠径 向尺寸的同时改善荧 光粉层 的散热能力 。在相同边界条件下，改进设计后的荧光粉层温度较改进前降低 了 10．7℃，芯片温度降低 了0．55℃。在芯片基座上设置热 隔离槽对芯片和荧光粉层温度 的影响可 以忽略。为 了达到最优 的芯片和荧 光粉层温度配置 ，对荧光粉层与芯片之间封装胶层厚度进行优化是必要 的。新 的封装方法将芯片和荧光粉 层 的散热问题相互独立出来 ，既避免了二者的相互加热 问题 ，又增加了灯珠光学设计的 自由度 。 关 键 词 ：LED灯 ；荧光粉 ；散热设计 ；封装 中图分类号 ：TN312．8 文献标识码 ：A DOI：10．3788／fgx0097 ThermalDesign ofHigh PowerRemotePhosphorW hiteLED Package CHENHua ，ZHOUXing—lin，TANGWen，LYUYue—jing (SchoolofAutomobileandTrafficEngineering，WuhanUniversity ofScienceandTechnology，Wuhan430223，China) }CorrespondingAuthor．E-mail：chenhua．tyb@ 126．com Abstract：Aimingattheheatdissipationproblem ofthehighpowerremotephosphorwhiteLED，the heatdissipationmethodofthepackagestructurewasstudied．Basedonthestructureofthephosphor typewhiteLED packageanditscharacteristicsofheatdissipation，athermalmanagingmethodofthe packagewasputforward，whichboththermallyinsulatedthechipandthephosphorlayerandcrea— tedaindependentthermaldissipationpathforthephosphorlayer．Thesimulationresultsshow that theredesignedpackagereducesthechiptemperatureby0．55oC andthephosphorlayertemperature by10．7℃ underthesameboundarycondition，indicatingthatthenew designcanreducethephos— phorlayertemperature wit