超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制.pdfVIP

第29卷第2期 电子工艺技术 2008年3月 Electronics Process Technology 95 超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制 宋永生，任海东，付振晓，曹秀华 (广东风华高新科技股份有限公司，广东 肇庆 526020) 摘 要：通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料，并引入掺杂改性剂 Dy¨ Nh¨ 、 ， 抑制晶粒生长，解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关 键问题，最终获得满足X7R特性电子陶瓷材料，并可用于制作介质厚度小于5 m的超薄介质大容 量镍电极多层片式陶瓷电容器。 关键词：水热法钛酸钡；X7R特性；超薄介质MLCC 中图分类号~TN604 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2008)02—0095—03 Development of Ceramic Material for Ultra——thin Dielectric and Big Capacitance Ni—-MLCC SONG Yong—sheng，REN Hai—dong，FU Zhen—xiao，CAO Xiu—hua (GuangDong FengHua Advanced Technology Holding Co．，Ltd，Zhaoqing 526020，China) Abstract：In order to solve the key problems of MLCC insulation resistor decrease and age properties worse caused by the thin dielectric layer，the hydrothermal synthesis is adopted to get the homogeneous， ultra fine，high dispersing hydrothermal synthesis BaTiO3一 the base material，then dopant modifier is added to control the grain growth，finally the electronic ceramic material which can meet X7R properties is developed．This ceramic powder can be used to manufacture big capacitor Ni—MLCC with dielectric thickness less than 5 lxm． Key words：Hydrothermal synthesis BaTiO3；X7R properties；Ultra—thin dielectric—MLCC Document Code：A Article ID：1001—3474(2008)02—0095—03 近年来，多层片式陶瓷电容器(以下简称ML— 介质厚度小于5 m的MLCC成为我们当前重点的 CC)一直向小型化、大容量、低成本和高可靠性方向 研究工作，这是市场同时也是我们企业自身发展的 发展。要实现小型化、大容量，最有效的办法是增加 迫切要求。 介质层数并减少介质层厚度。由于传统MLCC采用 1 实验过程 的贵金属内电极非常昂贵，介质层数增加使成本激 本试验采用水热法生产的粒径约为0．1 m一 增，内电极所占MLCC整体成本从50％提高到80％ 0．2 肌的BaTiO3作原材料如图1所示。经1 100℃一 ～ 90％，因此国际同行掀起了以贱金属代替贵金属 1 160℃的温度煅烧2 h～3 h，然后添加摩尔比为 作为内外电极制作MLCC的技术创新浪潮。随着我