HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究.pdf.pdfVIP

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2017-07-13 发布于北京
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HDI／IC基板 HDI／ICSubstrate 印制电路信息 2012No．5 HDIFP$~J板制作中涨缩控制及爆板问题的研究黄志远陈亨操孝明 (铜陵超远精密电子科技有限公司，安徽铜陵 244000) o 金轶朱萌刘学慧何为 (电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都 610054) 摘要 HDI印制板制作中存在很多任务艺难题，重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题，并针对爆板问题提出相应的改善方法。关键词 HDI；涨缩：爆板中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)05—0050—04 Study0ntheexpansionandcontractioncontroland delaminationproblem 0fHDIprintedcircuitboard HUANG Zhi-yuan CHEN Heng CAOXiao—ming JIN ZHUMeng LIUXue—hui HE Wei Abstract TherearelotsofproblemsintheproductionprocessofHDIPCB．Inthisarticle，theexpansion andcontractioncontrolofPCB materialin laminationprocesswasstudied．Thereasonofdelamination inthearea ofdenselyburiedviawasfoundandthecorrespondingimprovementwasproposed． Keywords HDl：expansionandcontraction；delamination 1 引言板的高密度化，盲埋孔的密集程度也越来越高。在其生产制造过程中除了会产生与刚性PCB共同的问近年来，随着电子产品向轻、薄、短、小的方题，还会出现一些与其独特的设计结构与相关工艺向进一步发展，尤其是芯片的封装技术向球栅阵列相伴而生的特殊问题。本文中，我们关注的问题主 (BallGridArray，BGA)封装、芯片级封装 (Chip．要有以下两点。 ScalePackage)技术的过渡…f2】，印制电路板 (Printed (1)HDI技术的高密度化促使层间对准度或整体 CircuitBoard，PCB)也面临着高精度化与高密对准度较刚性多层板的要求更高，整体对准偏差从普度化发展的挑战。PCB高密度互连 (HighDensity 通的150gm发展到100gm甚至更小l4】。提高HDI板的 Interconnect，HDI)技术随之应运而生，HDI板的产对准度，需要控制好不同工序中产生的涨缩影响。所