集成电路工艺技术（康博南）第五章 光刻.pdfVIP

JILIN UNIVERSITY 第五章 光刻 Lithography 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY Lithography：光刻 Photoresist：光刻胶 Mask～Reticle：掩模板 Develop：显影 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY Introduction Photolithography • Temporarily coat photoresist on wafer • Transfers designed pattern to photoresist • Most important process in IC fabrication • 40 to 50% total wafer process time 集成电路工艺 • Determines the minimum feature size INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY 一、光刻的定义： 光刻是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精 密表面加工技术 二、光刻的目的： 光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面 刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形从而实 现选择性扩散和金属薄膜布线的目的。 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY 三、工艺流程 以负胶为例来说明这八个步骤一般可分为 气相成底膜（打底膜）旋转涂胶软烘 （前烘）对准和曝光显影坚膜烘培 （后烘）显影检查腐蚀去胶 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY 光刻机主要生产厂家： ASML ：（ASML Holding N.V. ）是在荷兰费尔德霍芬 (Veldhoven)的半导体设备制造商。在中高阶光刻机市 场，ASML 占据大约60%的市场份额， 尼康 ： 佳能 ： 集成电路工艺 INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY JILIN UNIVERSITY Photolithography Requirements • High Resolution • High PR Sensitivity • Precision Alignment (精密定位) • Precise Process Parameters Control (精确的工艺参数控制) 集成电