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孑L化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2012No．5 电镀双极化现象浅析 杨智勤 倪 超 田瑞杰 陆 然 张 曦 (深南电路有限公司，广东 深圳 518117) 摘 要 主要论述了电镀过程中的双极化现象及阐明其发生机理，并据此提出避免双极化的措施。 关键词 双极化 ：机理 ；改善措施 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)05—0026—02 Analysisofthebip0larizati0nphenomenainplatingprocess YANGZhi—qin NIChao TIANRui-jie LURan ZHANGXi Abstract Thisarticlemainlyintroducedthebipolarizationphenomenainplatingprocessanditsgeneration mechanism ，from whichsomeimprovementsolutionisgiven． Keywords bipolarizationphenomena；mechanism；improvementsolution 1 前言 在这种情况下，摸清铜层在 电镀药水中的腐蚀 速率，显得十分必要。故安排如下的实验， 作为印制 电路板制作的关键制程，电镀铜一直 也正是通过此实验发现了电镀双极化现象。 以来备受关注 。 实验方案如下：将测试片 (10cm×10cm无铜 纵观整个制程，其中隐藏着多少微观的不为人 树脂板先沉铜处理)放入 电镀槽阴阳两极之间，示 知的秘密，等待着有心人去发现。本文所论述的，即 意图如图1(为便于区分，将测试片面向阳极的那一 是从～次小实验中发现的现象开始，对其追根溯源， 面称为A面，另一面称为B面)。 并最终提 出电镀双极化机理来解释之。 阳极 测试 片 阴极 2 问题提出 A lB 众所周知 ，在酸性硫酸盐镀铜工艺中，作为 阴 极的印制电路板在没有通 电的情况下，其铜层会被药 水腐蚀。过程机理如下： 药水中Cu与板面之Cu发生归中反应： Cu2++Cu=2Cu~ (1) 图1测试示意图 生成的Cu+极不稳定，会迅速发生歧化反应： 一 段时间后取出，洗净烘干，每面测量9点铜厚 2Cu+一Cu2+Cu (2) 数据如表1。 式 (2)中生成的Cu以铜粉的形式进入电镀液， 对 以上数据进行图解分析 (考虑到测试前为沉 通过 电泳 的方式沉积在 阴极上 ，造成 印制电路板板面 铜层，厚度均匀，且两面均值一样，故测试前铜厚 毛刺 、粗糙。 采用0．38bt