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CMOS集成电路闩锁效应抑制技术 Overview on the Prevention of Latch-up Effect in CMOS IC
第10卷,第9期 电子与封装 总第89期
V01.10.No.9 2010年9月
ELECTRONICSPACKAGING
固,。’鼯!-冀“,彭
CMO
S集成电路闩锁效应抑制技术
董丽凤,李艳丽,王吉源
(江西理工大学信.e,r程学院,江西赣州341000)
摘要:闩锁效应是CMOS集成电路在实际应用中失效的主要原因之一,而且随着器件特征尺寸
越来越小,使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出。文章以P阱CMOS反相器为例,从CMOS
集成电路的工艺结构出发,采用可控硅等效电路模型,较为详细地分析了闩锁效应的形成机理,给
出了闷锁效应产生的三个基本条件,并从版图设计和工艺设计两方面总结了几种抑制闩锁效应的
关键技术。
关键词:CMOS集成电路;闩镇效应;可控硅;抑割
中图分类号:TM341 文献标识码:A
OverviewonthePreventionof EffectinCMOSIC
Latch-up
DONG Yan—li,WANG
Li-feng,LI Ji-yuan
and
(JiangxiUniversityofScienceTechnology,Ganzhou341000,Ch/na)
effectiSonemaincausethatCMOSICbecomesinvalidin asdevice
of
Abstract:Latch·up application,and
in
channelbecomessmallerand effectCMOSstructureisstandout
length smaller,Latch-up increasingly.Based
onCMOSinverterin structureofCMOSICale circuitmodelistookto
P-well,the presented.SCRequivalent
in three that and
themechanismof mainconditions becomes
analyze latch-updetail,gives latch-up sums叩
severalkindsof in from and
keytechnologypreventionlayoutprocess.
words:CMOS
Key IC;latch-upeffect;SCR;prevention
对电路性能的影响将愈发明显。
l 引言
Metal一0xide‘
CMOS(Complementary
2 闩锁效应及其形成机理
Semiconductor)集成电路是目前大规模(LSI)和超
大规模(VLm)集成电路中广泛应用的
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