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半导体硅片的品质工艺与产品质量.pdf
环球市场/电力工程
半导体硅片的品质工艺与产品质量
宋艳彤
天津中环半导体股份有限公司
摘要:半导体技术是一个国家科研、生产能力的集中代表,是 2.2 数据整理
未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。由于国家政策上和 仍然以某扩散工艺为例,收集到的原始数据一般包括很多采集
经济上的大力支持,一段期间内国内成立了大量的半导体材料生产 信息,如工艺时间、批号、生产设备、测试设备、作业员信息等。
企业,但随着市场的逐渐饱和,半导体材料产品逐渐出现过剩,企 一般是以生产设备进行分类,将测试的数据按时间前后进行排序,
业间的竞争变得空前的激烈,不少企业的生存遇到了困难,因此进 见表 1。
一步加强对其的研究非常有必要。在发展过程中要把握当前半导体 表1 某扩散工艺膜厚
技术的核心和关键,在重点技术环节取得关键性突破,这样,才能
将半导体技术更好地推向新的水平,进而适应科学、制造、生产的
趋势需要。
关键词:半导体硅片;品质工艺;产品质量
1 半导体技术的发展历程
半导体技术起源于 1948 年萧克立、巴定、布莱坦发明的双极
晶体管,这标志着半导体制造技术的开端,也是人类电子时代到来
的标志。1961 年,贝尔实验室发明了硒晶管和锗晶管,这代表着半
导体制造技术进入了成熟阶段。由于晶体管具有可集成的特性,在
平面加工工艺应用的基础上,半导体实现了量产化。进入到 20 世纪
70 年代,砷化镓作为新一代半导体制造的新材料取代了第一代半导
体材料,半导体产品在工业、军事、通信方面,实现了大范围应用。
特别是砷化镓在频率、噪音、功率、性能上的优势,使半导体制造
的产品得到了广泛地认可。半导体制造技术已经成为工业生产的基
础性技术。近 20 年来,氮化镓为代表的半导体得到了世人的瞩目。
氮化镓具有处理效率、光电效能、耐腐蚀、高强度等优良特性,特
别在军事、卫星、通信、计算等方面,有着种种的优势。相信,随
着半导体制造技术应用的进一步深入,半导体制造技术的优势将得
到进一步展现,半导体制造技术对工业生产和社会发展的效能也将
会大幅度提升。
2 半导体生产的特点 2.3 数据分析
2.1 数据采集 半导体制造厂和大多数其他传统制造行业一样,采用得最广泛
首先,要对工序进行失效模式及影响的分析,以便确定测试参 的是均值—极差图 (X-R) 来监控过程状态,如图 2 所示。图 2 就是根
数及测试点,以完成原始的数据测量及采集。以某扩散工艺为例, 据表 1 数据用 Minitab 作出的均值—极差图。
过程受多种因数 ( 如工艺温度、工艺时间、颗粒、气体浓度、设备真
空度等 ) 的影响,但是过程输出的主要指标是扩散后氧化层的厚度,
所以,应该选择该膜厚作为关键参数进行 SPC 监控,一旦数据异常
即可停机检查各项过程输入因数是否出现异常。半导体制造厂都是
由 MES 系统控制整个制造过程,并通过 MES 控制测试点的设置,抽
样频率和数量,一般是一个 Lot 抽测 1 片 Wafer。对于六寸半导体生
产线,一般每个 Wafer 测量 5 个点 ( 上、中、下、左、右 ),位置关
系如图 1 所示。
图2 均值一极差控制图
根据图 2 可以看出,有 10 个点超控制线,说明该工序很不稳
定,但这与实际非常不吻合。究其原因,是控制限的计算方法不
图1 Wafer 测量位置示意图 下转(第114页)
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环球市场/电力工程
入炉方式不够科学,入炉煤炭数量过多,容易在锅炉堆积,使煤炭 用;(5) 加强对燃料的管理,确保样品检测的准确性和原料质量的真
不能充分燃烧
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