不同尺寸SCB火工品发火特性探究.docVIP

不同尺寸SCB火工品发火特性探究 摘要本研究了恒流激励下，不同尺寸、不同形状半导体桥（SCB）的恒流发火临界性，分析对比了三种桥的临界电流、临界发火能量、发火时间，探讨了恒流发火机理，并测试了三种桥与药剂作用时的恒流发火感度，主要得到以下结论： （1）恒流激励下，SCB经历焦耳电热阶段、熔化阶段以及汽化产生等离子体等阶段；当输入能量不足时SCB只经历电热和熔化阶段，通过热积累使桥区熔断。相应的电阻随能量变化分为阻抗正温升、阻抗负温升和汽化产生等离子等阶段。 （2）三种桥的临界电流分别为2.20A(小能量桥)、2.60A（中型桥）、3.60A（典型桥）；临界电流随着桥区质量的增加而升高，中型桥的发火所需能量、发火时间均高于其它两种桥，而小能量桥最小；桥区两端的尖角有利于降低发火所需能量和发火时间。 （3）与LTNR作用时，小能量桥的50％发火电流为1.042A，标准偏差为0.033；而中型桥分别为1.655A，0.011；典型桥则分别为1.758A，0.011； （4）三种桥的发火电流随着桥区质量的增加而升高，其99.9%发火电流均小于临界电流，即该发火过程是焦耳热积累发火而不是产生等离子体使药剂发火。 关键词：半导体桥；恒流激励；发火机理；临界电流；发火感度；11878 毕业设计说明书（论文）外文摘要 TitleThe study on firing characteristics of SCB with different size under constant current excitation Abstract The ignition critical performances of Semiconductor Bridge (SCB) with different shape and different size under constant current excitation are discussed in this paper, which include ignition mechanism, critical current, critical ignition energy and ignition time. As well as the performances acting on composition (LTNR) of the three kind of SCB, the conclusions are as follows: 2.1 实验样品7 2.2 实验仪器7 2.3实验原理8 2.4实验结果及分析8 2.4.1SCB恒流作用机理8 2.4.2SCB临界电流测试15 2.4.3SCB恒流发火能量和发火时间15 2.5 小结19 3感度实验20 3.1恒流试验样品20 3.2实验仪器和线路20 3.3实验原理21 3.4实验数据22 3.5数据处理与结果分析23 3.6小结24 结论25 致谢26 参 考 文 献27 1绪论 1．1背景及意义 火工品[1]是指内部装有炸药或火药,在受到外界刺激后能够产生爆炸或燃烧,以点燃火药、引爆炸药或者是做机械功的一次性使用的装置与元器件的总称。它是武器弹药、火箭、卫星、飞船、飞行员救生以及民用工程爆破、火药动力等装置中最初作用且最敏感的组件。近年来，随着科学技术的发展，对火工品提出了高安全、高可靠、高点火精度与高效能的要求，传统的火工品己难以满足这些要求，必须研究发展先进的火工品技术，半导体桥 (SemiconductorBridge，SCB)火工技术[2]是近年来国内外正在发展的一种高新技术火工品，是现代先进火工品的典型代表。 所谓半导体桥（SCB）火工品，是指利用半导体的加工技术加工电火工品的发火桥，进而还发展为利用微电子集成技术，使火工品具有逻辑功能，使产品不但具有半导体器件的高可靠性，而且还具有高安全性以及计算机的处理和操纵相兼容的特性[3]。SCB火工品的核心是SCB芯片（半导体桥电热换能组件），其结构和性能直接影响到SCB火工品的性能。SCB芯片是利用微电子加工工艺，在半导体基材中进行重掺杂并形成发火桥，该发火桥在适当的电流作用下产生ldquo;雪崩rdquo;效应，迅速汽化形成等离子体，引发火工药剂作用[4]。 1．2SCB火工品简介 1.2.1典型SCB结构 典型的半导体桥(SCB) 结构如图1所示，桥呈ldquo;Hrdquo;形 ，由夹在基片和铝覆盖层之间的重掺杂(掺杂浓度约为1019～1020 个/cm-3) 硅材料构成[6] ，即图中虚线部分。选用的基片材料应该具有良好的散热性能，以保证其具有较好的不发火性能。常用的基片材料有蓝宝石和多晶硅两种。 图 1 典型SCB结构 1.2.2SCB火工品的特性 S