瓷表面粗化处理对烤瓷修复体崩瓷修补影响.docxVIP

瓷表面粗化处理对烤瓷修复体崩瓷修补影响.docx

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新矗}匪#夫掌臣掌q●士掌位论文本文针对金一瓷修复体崩瓷,未暴露金属基底时,对瓷面用不同粗化方法处理后,再用复合树脂粘结修复。模拟II盎床口内崩瓷复合树脂粘结修复过程,采用三种不同的表面处理方法对崩瓷瓷表面进行处理,应用登士伯Ceram—X纳米陶瓷复合树脂及配套粘结剂进行粘结修复,经37℃恒温水浴24h后,利用微机控制电子万能试验机测定试件瓷层表面与复合树脂之间的粘结剪切强度,再进行统计学分析。从而评价崩瓷复合树脂修复中不同瓷表面粗化处理方法对瓷层与复合树脂之间粘结剪切强度的影响。4夤●蜘方法资料和方法1主要材料与仪器堆塑瓷粉的Ni-Gi合金柱(VITA瓷粉),微机控制电子万能试验机(型号:cgr5305,深圳市新三思计量技术有限公司上海分公司),口内喷砂仪(KaVoPROPHYflex32018),30umM203砂粒(KaVoPROPHTpearls),光固化灯(中国上海),ProcelainEtchGel(是含9.6%氢氟酸的凝胶。PULPDENT),Ceram-X纳米陶瓷复合树脂(登士伯),NT粘结剂(登士伯)。2方法与步骤:2.1试验步骤2.1.1试件制备委托新远陶齿制品有限公司制作四十个直径为6m,高度为20mm的Ni-Gr合金圆柱体,并在合金圆柱体的截面用VITA瓷粉堆塑瓷层,厚度约Inun,瓷层表面不上釉,以模仿崩瓷不露金属时的瓷断面.瓷层表面要与圆柱体的轴线相垂直,以保证剪切过程中剪切刀具方向与瓷层一复合树脂界面一致,不因受侧向阻碍而增大所测得的剪切力。使用游标卡尺卡在瓷层圆的不同位置三次测量塑瓷处圆的直径,并求出平均值。2.1.2试件表面处理将试件随机分为四组:对照组,酸蚀组,喷砂组,喷砂加酸蚀组。对照组的制备:使用75%的酒精将瓷层表面脱脂,用清水冲洗后,气枪吹干,不做其他处理。酸蚀组的制备:先用75%的酒精将瓷层表面脱脂,冲洗,用气枪吹干后,涂布9.6%的氢氟酸凝胶,静止2.5min,使用真空吸唾器将含酸烟气吸取干净。再使用真空吸唾器将凝胶处理干净,并用大量的清水冲洗处理过的表面,用气枪吹干,备用。喷砂组的制备:采用口内喷砂仪,以3bar的压力条件,垂直于瓷层表面5啪,用直径30um的AL?03砂粒均匀喷砂30秒钟,冲洗30秒,吹干,再用75%的酒精脱脂,用清水冲洗后,吹干,备用。喷砂加酸蚀组的制备:采用口内喷砂仪,以3bar的压力条件,垂直于瓷层表面5啪,用直径30um的AL203砂粒均匀喷砂30秒钟,冲洗30秒,吹干,再用75%的酒精脱脂,用清水冲洗后,吹干,再在瓷层表面涂布9.6%的氢氟酸凝胶,静止2.5min,使用真空吸唾器将含酸烟气吸取干净。使用真空吸唾器将凝胶处理干净,并用大量的清水冲洗处理过的表面,用气枪吹干,备用。2.1.3试件的粘结将NT粘结剂涂于瓷层表面,用气枪轻吹成均匀薄层,光固化lOs,在瓷层正面用登士伯Ceram-X纳米陶瓷复合树脂堆一高2.5mm的树脂柱,在堆塑树脂柱的过程中,施加均匀适当的压力,树脂柱要保证与瓷层正面完全接触,以确保准确的粘结面积,树脂柱的外轴线尽量与合金柱的外轴线在一条线上,随5●}疆匮并大掌臣摩啊曩士掌位蚀-文后.光固化60秒.2.1.4水浴将加工好的试件置于37"C蒸馏水中,恒温浸泡24小时矗”.2.1.5剪切粘结强度的测定将合金烤瓷柱固定于CMT5305型微机控制电子万能试验机上,将剪切刀具置于树脂柱一侧,刀具的内侧边缘与瓷层一复合树脂界面在一条直线上,力的方向与瓷层一复合树脂界面平行,传感器测到剪切刀具与树脂柱接触后,以lm/min的速度下降,直至复合树脂与瓷层分离,测得粘结剪切强度的数值。2.2粘结剪切强度测定方法粘结剪切强度测定方法:本文参考中华人民共和国国家标准《胶粘剂拉伸剪切强度测定方法》,与《材料物理性能检验》一书。2.2.1粘结剪切强度的定义粘接抗剪强度是平行粘接界面施加拉伸或压缩破坏时的最大剪力。2.2.2原理试样为单搭接结构。在试样的搭接面上施加纵向压缩剪切力,测定试样能承受的最大负荷。粘结面上的平均剪应力为瓷层与复合树脂间的粘结剪切强度。2.2.3设备(1)使用的试验机应使试样的破坏负荷在满标负荷的15~85%之间。试验机的力值示值误差不应大于1%。试验机应配备一副自动调心的试样夹持器,使力线与试样中心线保持一致。试验机应保证试样夹持器的移动速度在lmm/min内保持稳定。(2)测量试样粘结面直径的量具精度不低于0.05m。(3)在保证合金柱不破坏的情况下,试样与试样夹持器也可用销、孔连接的方法。但不能用于仲裁试验。2.2.4常规试验,试样数量不应少于5个。仲裁试验试样数量不应少于10个。2.2.5试样制备(1)试样可带4成圆柱体。(2)粘接用的瓷层表面应平整,不应有弯曲、跷曲、歪斜等变形。(3)粘按时,均按牯结剂的使用要求进行。

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