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阻焊孔口残油成因浅析
图形形成 PatternFormation 印制 电路信息 2017No．3
阻焊孑L口残油成因浅析
胡仁权 刘春龙 黄育麟
(胜得 电路版 (南沙)有限公司，广东 广州 510000)
摘 要 防焊油墨若在需焊接位置有残留会导致装配时不上锡，影响最终产品的可靠性 文章研
究了孔口残油的主要成因，并对成因做了理论上的解释，对预防此问题提供了建议措施
关键词 子L口残油；相对湿度；显影不净 ；防焊
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号 ：1009—0096 (2017)03—0034—04
1量o‘Ot·Ca111Se0InSOlldlerm aS1KreSl●c1IUe0I1’10I1erl●ng
HURen—quan LIU Chun—long HUANG Yu—lin
Abstract Nowettingordewettingwillappearifthereissoldermaskresidueonthesurfacemountingpad．
Thispaperistofindtherootcauseofsoldermaskresidueofholering，andtoexplaintheformationmechanism
underthehighrelatedhumidityenvironment．Next，thepreventiveactionsareprovided．
Keywords SolderMask；ResidueofHoleRing；RelatedHumidity；UnderDeveloping
1 背景 pH ll～13) 。
有关这种现象的成因已有多篇文献[11[21讲述，
众所周知 ，防焊油墨有三个作用 ：防焊 、
文献 内提到主要原因有：预烘烤温度、时问、丝
护板、节约锡 膏；防焊流程直接关系到线路板
印后的停放时间、油墨的特性、环境 (如湿度)
在表面贴装时的可靠性 问题 。若在焊接位置有
及空气质量 (即环境中的酸、碱基)等 ，然而
油墨残留会导致焊接时无法形成介面金属化合物
这些文献只是笼统地讲这些因素会有影响，但没
(IMC，lnterfaceMetalCompound)，从而导致虚
有讲到哪一个因素是主要因素，哪一个是次要因
焊，形成功能性 问题。板面油墨残留又有多种情
素。因为过于严苛的生产条件势必对生产带来较
况，如整板或局部性 ／零星位置大铜面残留，单面
大的操作难度甚至可能需要进一步的设备、设施
或是双面大铜面油墨残留，大铜面或是孔 口油墨
投资升级，这个会造成生产成本的上升。
残留，因为每一种表观现象背后的成因可能会不
孔 口残油的主要原因是什么?为何残油只出
同，故本
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